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入門/再入門 電子機器の放熱技術
電機・機械・自動車 等の電子機器設計者のための
入門/再入門 電子機器の放熱技術
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
開催日
- 2013年11月15日(金) 10時30分 ～ 16時30分
受講対象者
- 電子機器の設計者
- 放熱設計を学ぶ予定の方、設計者
修得知識
- 伝熱工学の基礎
- 半導体パッケージ、プリント配線板の基本構造と低熱抵抗化
- ヒートシンクの設計手法
- 放熱部品の取り扱い方法
プログラム
- 電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識 (伝導、対流、放射)
- ①伝導のメカニズムと理論式の解説、熱抵抗の求め方
- ②対流のメカニズムの解説、 熱抵抗の求め方
- ③放射のメカニズムと理論式の解説、熱抵抗の求め方
- ④熱抵抗計算例 (ブロック温度の計算方法)
- 伝熱現象を主にグラフや図で理解していただき、放熱方法を検討する際の基礎知識としていただきます。
- 半導体パッケージの熱抵抗
- ①熱抵抗測定方法の解説
- ②測定条件と熱抵抗値の関係
- データシート上の熱抵抗値は特定の条件下で測定したデータのため、そのまま設計に使用すると不具合が生じることがあります。そこで、熱抵抗測定基準で使用されている条件を説明するとともにその条件を変化させると熱抵抗値がどのように変化するか理解していただき、熱設計の参考にしていただきます。
- ヒートシンクの設計手法
- ①各種ヒートシンクの特徴
- ②ヒートシンクの設計手順
- ③熱伝導材料 (放熱シート、グリース、等) の特徴
- 熱シミュレーションをせずに、必要となるヒートシンク各部の概略サイズを求めることができます。また、ヒートシンク取り付け時に使用する熱伝導材料の特徴を理解していただくことにより、材料の選定に役立てていただきます。
- ファンの使用時の注意事項
- 次項の筐体の放熱方法と合わせてご理解いただき、放熱設計に利用していただきます。
- プリント配線板、筐体の放熱方法
- ①プリント配線板の放熱方法
- ②筐体の放熱方法
- プリント配線板は部品の固定や配線のためだけではなく、放熱板と利用できます。そこでプリント配線板の層数や内層銅箔の厚さ、残存率等を変えると部品の温度がどのように変わるか理解していただき、放熱設計に利用していただきます。
講師
- 横堀 勉 氏産学官連携ものづくり研究機構
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
46,000円 (税別) / 48,300円 (税込)
1口
:
57,000円 (税別) / 59,850円 (税込)
(3名まで受講可)
割引特典について
- 複数名 同時受講:
1口 59,850円(税込) (3名まで受講可能)
テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」 (2,970円) を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。
本セミナーは終了いたしました。
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