技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

電子機器設計者のための放熱技術入門

これから放熱技術を学ぶ方、初心者のための

電子機器設計者のための放熱技術入門

東京都 開催 会場 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2013年3月15日(金) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の設計者
  • 放熱設計を学ぶ予定の方、設計者

修得知識

  • 伝熱工学の基礎
  • 半導体パッケージ、プリント配線板の基本構造と低熱抵抗化
  • 放熱部品の取り扱い方法

プログラム

  1. 伝熱工学の基礎
    1. 伝導、対流、放射
    2. 理論から考えた効率的な放熱方法
    3. 簡易式を用いたブロックの温度計算方法
  2. 半導体パッケージの熱抵抗測定方法
    1. 半導体パッケージの熱抵抗の定義
    2. 熱抵抗測定方法 (JEDEC規格)
    3. 熱抵抗値に関する留意事項
      • データシートに記載されている熱抵抗値の意味に関する説明です。
  3. 半導体パッケージの基本構造と低熱抵抗化
    1. BGA
    2. QFP
      • 半導体パッケージの放熱構造を理解していただきます。
  4. プリント配線板による部品の低熱抵抗化
    1. 基板層数、銅箔厚、銅箔残存率等による部品の熱抵抗値の変化
  5. 放熱部品の取り扱い方法
    1. 各種ヒートシンクの特徴
    2. プレート型ヒートシンクのサイズ決定方法
    3. 熱伝導材料 (放熱シート、グリース、等) の特徴
ページのトップヘ

講師

  • 横堀 勉 氏
    産学官連携ものづくり研究機構
ページのトップヘ

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図
ページのトップヘ

主催

株式会社 トリケップス
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 45,150円 (税込)
1口
: 55,000円 (税別) / 57,750円 (税込) (3名まで受講可)

割引特典について

  • 複数名 同時受講:
    1口 57,750円(税込) (3名まで受講可能)
  • 早期申込割引:
    2012年11月7日 17:00までのお申込は、
    1名受講・1口受講とともに受講料から10%割引となります。

テキストについて

テキストとして、「 電子機器設計者のための放熱技術入門 」を使用いたします。
テキストが必要な方は、お申し込みのテキスト希望欄から「必要」をご選択下さい。
受講料と、テキスト代（実費）を合わせて請求させていただきます。

電子機器設計者のための放熱技術入門

本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/6/2 AIデータセンタ用放熱/冷却技術 オンライン
2026/6/2 ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 オンライン
2026/6/3 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/5 半導体製造工程における洗浄・クリーン化技術と汚染制御対策 オンライン
2026/6/8 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/8 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/11 放熱/冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/11 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/6/11 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2026/6/12 半導体パッケージングの基礎、各製造プロセス技術 オンライン
2026/6/12 データセンタ設備構造・冷却技術 & 液浸冷却 / 電力設計 / インフラ構造 (2コースセット) オンライン
2026/6/12 AI革命によるデータセンター戦略 / 液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革 オンライン
2026/6/15 化学工場で働く技術者に伝えたい使える化学工学知識 オンライン
2026/6/15 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/6/16 データセンターで用いられる最新放熱冷却技術 オンライン
2026/6/17 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 オンライン
2026/6/17 半導体プラズマにおける診断・モニタリングと制御技術 オンライン
2026/6/17 AI半導体に求められる要求特性と国内外の開発状況 オンライン
2026/6/22 AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 オンライン
2026/6/23 Excelを用いて体験する伝熱工学 オンライン
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2021/11/12 レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/7/30 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/12/25 次世代自動車の熱マネジメント
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/2/28 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集
2018/3/30 熱利用技術の基礎と最新動向
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/2/15 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書
2013/12/15 パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/11/25 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2013/3/21 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南
2013/2/10 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
ページのトップヘ