耐熱・電機絶縁性に優れるポリイミドは,基本的には酸二無水物とジアミンを混ぜるだけで容易に合成でき,その成型法も非常に簡便です。そのため化学構造を変えることや,他の物質との複合化,成型法を改良して高次構造を制御するなどして高機能化が行われています。
　本講演では,まず,基礎となるポリイミドの合成から成型法,熱的性質を説明します。次に,ポリイミドを機能化するに要求される分子構造,成型法の違いから生じる性質の違い,ポリイミドの複合化について説明します。また,ポリイミド表面へのナノパターンの形成研究について説明し,それらをまとめてポリイミドの性質に影響を及ぼす要因について解説し,ポリイミドの研究開発に役立てるような内容にしたいと考えております。

1. ポリイミドの作製法と基本的な性質
   1. 一般的ポリイミド (Kapton, Upilex S, Upilex R)
   2. ポリイミドの合成法 (二段階合成法・一段階合成法)
   3. ポリイミドが使われている電子部品 (フレキシブル銅張積層板等) の作製法とそれに伴い要求される性質
   4. ポリイミドの熱的性質 (ガラス転移温度,融点,動的粘弾性特性)
   5. ポリイミドの熱的性質での分類 (熱可塑性ポリイミド,非熱可塑性ポリイミド,熱硬化性ポリイミド)
2. ポリイミドの機能化
   1. 耐熱性化 (ポリイミドの構造とガラス転移温度の関係)
   2. 低熱膨張化
   3. 可溶性・接着性ポリイミド
   4. 低誘電率化
   5. 透明性ポリイミド
   6. ポリイミド-シリカ複合体の作製
3. ポリイミド表面へのナノパターンの形成
   • 感光性ポリイミドを用いてナノパターンの形成
   • NILを用いてナノパターンの形成
4. ポリイミドの性質に影響を及ぼす要因
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