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ロールtoロールによる成膜技術の課題と解決策

ロールtoロールによる成膜技術の課題と解決策

大阪府 開催 会場 開催

開催日

  • 2013年7月9日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • 押出成形・押出加工に関連する製品の技術者
    • フィルム (光学フィルム・太陽電池関連フィルム・包装など)
    • シート (発泡シートなど)
    • パイプ・ホース・チューブ
    • 土木・建材用異形押出品
    • 電池セパレータ
    • 高機能複合材料 (ナノコンポジット)
    • 機能性薄膜・フィルム
    • 食品
    • トイレタリー分野
    • 押出機 など
  • ロールtoロールの製造に携わっている方
  • 機能性フィルムの研究,開発,製造に携わる方
  • プラスチック基板への薄膜形成に携わる方

修得知識

  • ロール・ツー・ロール方式の基礎

プログラム

 要求される性能と耐久性を満足する枚葉での開発結果を,ロール to ロール方式に拡張する場合、単なるスケールアップだけでなくロール状のプラスチックフィルムを使用することによる装置やプロセスなどに大きな課題に直面する。これらの課題は実務経験の科学的分析を通して普遍的な知識として体系化することにより克服できるものと考えるが,現時点では現場のノウハウや暗黙知により行われることが多い。
 本セミナーにおいては、ロール to ロール方式による機能性フィルムの研究から生産にいたる技術開発,現場における製造管理など30数年におよぶ経験に基づく知見を整理・分析することで,本分野の課題と解決の手がかりを解説する。

  1. ロール to ロールの概要
    1. ロール to ロールとは
    2. ロール to ロールシステムが拓く世界
    3. ロール to ロールシステムで用いられる製造方法
    4. ロール to ロールのメリット、デメリット
    5. ロール to ロール式成膜技術の展開
  2. ロール to ロールプロセス開発のポイントと問題点
    1. 機能性フィルムの開発プロセス
    2. ドライプロセスによる成膜法の種類と特徴・長所/短所
    3. フィルム基板上の薄膜形成
    4. 膜形成プロセスと基本パラメタ制御
    5. 大面積基板への拡張
  3. ロール to ロール成膜要素技術
    1. 巾方向・流れ方向の膜厚、組成、構造の均一性制御
    2. 成膜中のフィルム挙動
    3. 基板への熱流解析,熱負け制御
    4. 付着力の改善
  4. ロール to ロール成膜装置・製造要素技術
    1. 成膜シミュレーション技術
    2. カソードおよびターゲット設計
    3. 成膜速度の限界、コスト、収率
    4. 薄膜形成の厚みの限界
    5. 欠陥 (膜外観や膜無し部分) の発生対策
    6. インライン測定による検査
  • 質疑応答・名刺交換

会場

大阪市立中央会館

2F 第4会議室

大阪府 大阪市 中央区島之内2丁目12-31
大阪市立中央会館の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。