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電子機器の放熱冷却設計

電子機器の放熱冷却設計

~その基礎と応用 / 使いこなそうヒートパイプとヒートシンク~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、ヒートパイプ、ヒートスプレッダー、ヒートシンクについて基礎から解説いたします。
また、発熱、温度上昇起因でのトラブルを未然に防ぐための設計のポイントを詳解いたします。

開催日

  • 2012年3月22日(木) 12時30分 16時30分

受講対象者

  • 電子機器の冷却・放熱設計に関連する技術者

修得知識

  • 伝熱の基礎
  • 放熱冷却技術の基礎
  • 放熱冷却技術の課題と動向

プログラム

 電子機器・装置の放熱冷却は古くて新しい普遍性のあるテーマですが、重要性は、高密度に実装する技術とデバイスの高出力、高速化に伴いますます増加してきています。パソコンゲーム機等でのCPU冷却、LED照明での冷却課題、EV等でのインバータ冷却などの分野などではこうした要求、傾向が顕著であり、今後の製品開発にも避けて通れなくなっています。
 一方で、放熱冷却に使われる道具のほうも進歩してきており、発熱対策という悩ましいニーズに対し、その有力な部品であるヒートパイプ、ヒートスプレッダーやヒートシンクを理解し、うまく使いこなして行くことが本分野にかかわる技術者の基本です。
 本講演ではこれらの部品類について理解を深め、設計上の留意点などについても解説することで、発熱、温度上昇起因でのトラブルを未然に防ぐことが出来るよう、解説していきます。 また最近の放熱技術課題、技術動向についても紹介することで、今後の電子機器冷却の動向に対する理解、認識を深めていただけます。是非ご参加ください。

  1. 放熱冷却技術と伝熱の基礎
    1. 放熱冷却現象とニーズ
    2. 各種伝熱形態とその熱抵抗
  2. ヒートパイプ
    1. ヒートパイプとは、その特徴と概要
    2. 作動原理と種類
    3. 熱輸送量とその限界について
    4. ヒートパイプ品質と故障モードは?
    5. 各種応用事例
    6. 使いこなそうヒートパイプ
  3. ヒートシンク
    1. ヒートシンクの種類
    2. ヒートシンクの特長と性能
    3. ヒートシンクの選定方法と注意点
  4. 放熱冷却技術の課題と動向
    1. エレクトニクス分野における最近の課題
    2. 放熱部品の最近の進歩
      • ヒートスプレッダー
      • サーマルシート
      • 電子冷却 等
    • 質疑応答・名刺交換・個別相談

会場

江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)

9F 会議室

東京都 江東区 亀戸2-19-1
江東区役所 商工情報センター (カメリアプラザ)の地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
    • 2名同時にお申し込みいただいた場合、2名で49,980円 (税込)
    • 案内登録をされない方は、1名につき49,980円 (税込)
本セミナーは終了いたしました。

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