技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ヒートパイプ、ヒートスプレッダー、ヒートシンクについて基礎から解説いたします。
また、発熱、温度上昇起因でのトラブルを未然に防ぐための設計のポイントを詳解いたします。
電子機器・装置の放熱冷却は古くて新しい普遍性のあるテーマですが、重要性は、高密度に実装する技術とデバイスの高出力、高速化に伴いますます増加してきています。パソコンゲーム機等でのCPU冷却、LED照明での冷却課題、EV等でのインバータ冷却などの分野などではこうした要求、傾向が顕著であり、今後の製品開発にも避けて通れなくなっています。
一方で、放熱冷却に使われる道具のほうも進歩してきており、発熱対策という悩ましいニーズに対し、その有力な部品であるヒートパイプ、ヒートスプレッダーやヒートシンクを理解し、うまく使いこなして行くことが本分野にかかわる技術者の基本です。
本講演ではこれらの部品類について理解を深め、設計上の留意点などについても解説することで、発熱、温度上昇起因でのトラブルを未然に防ぐことが出来るよう、解説していきます。 また最近の放熱技術課題、技術動向についても紹介することで、今後の電子機器冷却の動向に対する理解、認識を深めていただけます。是非ご参加ください。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/17 | 車載バスバーの設計、実装と絶縁処理技術 | オンライン | |
2024/7/18 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン | |
2024/7/29 | プラズモニック・メタマテリアルの基礎と光機能性材料および光電/熱電変換デバイスへの応用 | オンライン | |
2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン | |
2024/8/8 | 電子機器の防水設計基礎 | オンライン | |
2024/9/5 | 入門者のための熱力学・伝熱工学の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 |
2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |