技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、積層セラミックコンデンサ(MLCC)の薄層・多層化による更なる小型・大容量化に向けた動向と材料技術を詳解いたします。
(2012年1月27日 10:15~11:45)
積層セラミックコンデンサの誘電体層の薄層化、多層化により著しい小型大容量化が進んできた。
更なる薄層化が限界に近づきつつある現在、更なる小型大容量化に必要となる技術課題について考察する。
(2012年1月27日 12:30~14:00)
積層セラミックコンデンサ用途には、微細で分散性が良く、粒度分布が狭く結晶性が高いチタン酸バリウム粒子が望ましい。
幾つかあるチタン酸バリウム粒子合成法のうち、湿式合成法はとりわけ微細化や狭い粒度分布の粒子が得られやすい。
この湿式合成法の粒子制御技術を、核の発生制御や成長制御という晶析技術の観点から解説する。
加えてナノサイズのチタン酸バリウム粒子の新用途に関する可能性を提示する。
(2012年1月27日 14:10~15:40)
MLCC の小型・大容量化は凄まじく電極として使用されているNiペーストも近年一段と薄膜化が要求されている。
電極ペーストメーカとしてはオリジナリティを発揮しないと厳しい生存競争を生き残れないのが現状であり、新技術の開発スピードアップが求められている。
本講演では、弊社で進めている高容量MLCC薄膜Ni電極の最新開発動向について紹介する。
(2012年1月27日 15:50~17:20)
分子レベルの薄さの新しい高誘電体ナノ材料 (ナノシート) を開発し、室温・溶液プロセスを用いた積層集積により高品位の誘電体素子の作製に成功した。
今回開発したナノシートは、膜厚5~10 nmで世界最高レベルの高誘電率 (比誘電率100~300) 、低リーク電流特性 (10-7 A/cm2以下) など、従来の誘電体膜をはるかに凌駕する特性を有しており、ナノのモノ作りによるMLCC応用の新しい可能性が広がっている。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/15 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の主にセラミックス材料設計から見た技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/9/24 | 電子部品・材料の故障解析技術 | オンライン | |
| 2026/9/25 | 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/9/29 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/9/30 | チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 | オンライン | |
| 2026/10/8 | 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 | オンライン | |
| 2026/10/19 | 非鉛圧電材料の研究動向と高性能化に向けた展望 | オンライン | |
| 2026/10/21 | チタン酸バリウムの基礎・物性と積層セラミックスコンデンサ開発の課題 | オンライン | |
| 2026/10/28 | 非鉛圧電材料の研究動向と高性能化に向けた展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2009/9/1 | '10 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/10/1 | 電子部品・電子装置の環境信頼性試験 |