技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、実務に役立つ技術数学を微分を中心に分かりやすく入門から解説いたします。
本セミナーでは、3次元積層の原理・構造などの基礎から解説し、3次元積層回路装置、回路装置パッケージ技術について詳解いたします。
本セミナーでは、車載電子機器のEMC性能を確保し、ノイズ低減のための設計のポイントについて基礎から詳解いたします。
本セミナーでは、接合の基礎から解説し、樹脂系材料・金属系材料を用いた接合技術を同一の理論体系として整理し、接合強度や電気および熱輸送特性の発現原理や信頼性を決定する要因について解説いたします。
本セミナーでは、熱設計・構造設計について基礎から解説し、実装部の熱伝導やひずみ・応力、熱疲労や振動・衝撃などの熱機械的信頼性や電気化学的信頼性について分かりやすく解説いたします。
本セミナーでは、微粒子分散の基礎から解説し、酸化チタン、酸化チタンナノ粒子、アルミナ、炭酸カルシウムなどの微粒子分散モデル実験、そして実験の結果に基づいて行った重合系での微粒子分散実験、ナノコンポジットの研究開発動向について詳解いたします。