技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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新型コロナの感染が収まる兆しもありますが、電子部品はデジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクターなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに帰るモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
新型コロナの感染拡大も懸念されますが、M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました(東証二部上場)。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。
本レポートの第I章では、電子部品市場での動向と今後の展望について述べています。第II章では、コンデンサ市場の世界や国内市場の動向との展望について調査及び分析を行っています。第III章では、キャパシタ市場の動向や展望についても同様に述べています。第IV章では、EMCノイズ対策の世界市場と国内市場の動向と展望について。第VI章では、電子部品関連メーカーの動向や展望について掲載しています。
弊社は本年、創業53周年を向かえる調査会社です。本レポートは、本社のスタッフにより調査・編集されています。本レポートは、電子部品業界や同市場を、事業・生産・製品動向などを踏まえながら1冊にまとめたものです。将来展望シリーズは、新規参入される企業様を含めた事業計画書の立案、事前調査、実行、検証など幅広く活用されています。
印刷版 | 70,000円(税別) |
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CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円(税別) |
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/19 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2025/5/19 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2025/5/19 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2025/5/22 | ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/23 | 有機化合物におけるCT相互作用の基礎からデバイス展開 | オンライン | |
2025/5/26 | 電磁界シミュレータで学ぶ高周波技術の基礎 | 東京都 | 会場 |
2025/5/26 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2025/5/27 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/5/27 | 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 | オンライン | |
2025/5/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/5/28 | パワーデバイスの基本動作から最新開発動向、課題と展望 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2025/5/29 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2025/5/29 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
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2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
2012/2/24 | '12 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/1/27 | '12 太陽光発電ビジネスの実態と将来展望 |
2012/1/20 | LED照明 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/14 | '12 蓄電デバイス市場・部材の将来展望 |
2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
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2011/5/1 | '11 LED関連ビジネスの将来展望 |
2010/11/1 | '11 蓄電デバイス市場・部材の将来展望 |
2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |