技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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新型コロナの感染が収まる兆しもありますが、電子部品はデジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ(コイル)のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクターなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに帰るモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン(スマホ)が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
新型コロナの感染拡大も懸念されますが、M&A(合併・買収)や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました(東証二部上場)。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。
本レポートの第I章では、電子部品市場での動向と今後の展望について述べています。第II章では、コンデンサ市場の世界や国内市場の動向との展望について調査及び分析を行っています。第III章では、キャパシタ市場の動向や展望についても同様に述べています。第IV章では、EMCノイズ対策の世界市場と国内市場の動向と展望について。第VI章では、電子部品関連メーカーの動向や展望について掲載しています。
弊社は本年、創業53周年を向かえる調査会社です。本レポートは、本社のスタッフにより調査・編集されています。本レポートは、電子部品業界や同市場を、事業・生産・製品動向などを踏まえながら1冊にまとめたものです。将来展望シリーズは、新規参入される企業様を含めた事業計画書の立案、事前調査、実行、検証など幅広く活用されています。
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 110,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
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| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編) | オンライン | |
| 2026/9/11 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2026/9/11 | 次世代パワーデバイス開発の最前線 | オンライン | |
| 2026/9/11 | プリント基板のノイズ設計技術 (応用編) | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
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| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/9/17 | 次世代AIインフラと光電融合実装 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 電子回路の公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/9/17 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/9/18 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 | オンライン | |
| 2026/9/18 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2015/6/26 | 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2015/2/27 | 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望 |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/10/24 | 2015年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/9/20 | 電気二重層コンデンサ 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/3/28 | 2014年版 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/1/25 | 京セラ〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/1/15 | LED照明〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/1/15 | LED照明〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2013/10/4 | 2014年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2013/4/5 | 2013年版 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2013/3/8 | 2013年版 スマートハウス市場の実態と将来展望 |
| 2013/2/20 | 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御 |