技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ (コイル) のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン (スマホ) が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
M&A (合併・買収) や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました (東証二部) 。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。
| 印刷版 | 70,000円(税別) |
|---|---|
| CD-ROM (PDF) | 70,000円(税別) |
| プレミアムCD-ROM (PDF + Excel) | 90,000円(税別) |
| 印刷版 + CD-ROM (PDF) | 90,000円(税別) |
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/20 | 半導体製造用薬液の不純物対策 | オンライン | |
| 2025/1/20 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 自動車用を中心とした半導体技術の現状・最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/1/21 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/1/21 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/1/23 | ドライ洗浄技術の動向と環境負荷低減に向けた製造工程への応用 | オンライン | |
| 2025/1/24 | 車載電子製品・部品における熱設計・実装、放熱・耐熱技術と将来動向 | オンライン | |
| 2025/1/28 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2025/1/28 | CMPプロセスの最適化と装置・消耗部材の最新動向 | オンライン | |
| 2025/1/28 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2025/1/28 | 半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 半導体封止材料の基礎と設計・製造の応用技術および半導体パッケージ動向 | オンライン | |
| 2025/1/29 | チタン酸バリウム系ナノ粒子における誘電特性制御、その将来応用展開 | オンライン | |
| 2025/1/29 | 自動車照明市場の最新動向・新技術トレンド | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 | オンライン | |
| 2025/1/31 | 半導体デバイス設計入門 | オンライン | |
| 2025/1/31 | リソグラフィ技術の基礎およびEUVリソグラフィ・レジスト周辺技術と展望 | オンライン | |
| 2025/2/3 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
| 2025/2/5 | Si・SiC・GaN・酸化ガリウム・ダイヤモンドパワーデバイス技術ロードマップと業界展望 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
| 2012/3/10 | 中堅電子部品12社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/3/5 | PEDOTの材料物性とデバイス応用 |
| 2012/2/24 | '12 キャパシタ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2012/1/27 | '12 太陽光発電ビジネスの実態と将来展望 |
| 2012/1/20 | LED照明 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/11/14 | '12 蓄電デバイス市場・部材の将来展望 |
| 2011/10/5 | 電子部品大手8社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2011/10/3 | '12 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2011/5/1 | '11 LED関連ビジネスの将来展望 |
| 2010/11/1 | '11 蓄電デバイス市場・部材の将来展望 |
| 2010/10/1 | '11 コンデンサ業界の実態と将来展望 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |