コンデンサ・キャパシタ・EMC対策/保護部品・パワー半導体・LED

2019年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望

～スマートデバイス～ Electronic components編～

ご案内

　電子部品は、デジタル機器や電化製品に搭載されている部品の総称です。コンデンサやインダクタ (コイル) のような電気信号の入力を受けて電気を蓄積したり整えたりする電子部品を「受動部品」と呼びます。一方、スイッチやコネクタなどはまとめて「機構部品」とも呼ばれます。その他に電力を動きに変えるモータや、物理現象を電気信号に変えるセンサー、無線通信の電波の送受信に使う高周波部品などがあります。
　世界で年間の販売台数が約15億台に達し、毎年のように新しい機能が追加されるスマートフォン (スマホ) が電子部品の市場をけん引する状況が続くものと見られます。ただし、成長のペースが鈍化し、技術的にも成熟してきました。電子部品メーカーは自動車や医療、ロボットなどスマホ以外の市場の開拓に取り組んでいます。
　M&A (合併・買収) や事業の入れ替えも活発になっています。精密格加工技術を持つミネビアと電子部品や回路の技術を持つミツミ電機は2017年1月に経営統合。またマクセルは2017年10月に日立マクセルから社名変更しました。太陽誘電はエルナーを2018年4月に子会社としました (東証二部) 。TDKは、高周波部品の事業を米クアルコムに売却する一方、米国のセンサー会社を総額13億ドルで完全子会社化しています。電子部品メーカー各社は18年度も引き続き旺盛な需要に対応し積極的な設備投資を計画しています。

1. 電子部品・デバイスの概要と動向
- (1) 電子部品の種類と動向
- (2) 電子部品市場概況と動向
- (3) 電子部品業界の業界図 (製品別)
  - ① コンデンサ/キャパシタ世界市場推移・予測
  - ② インダクタ/ノイズフィルタ世界市場推移・予測
  - ③ 固定抵抗器/受動部品世界市場推移・予測
- (4) 電子デバイスの種類と動向
- (5) 電子デバイス市場概況と動向
- (6) 電子デバイス業界の業界図
  - ① IGBT 世界市場推移予測/シェア
  - ② MOSFET世界市場推移予測/シェア
  - ③ LEDパッケージ世界市場推移予測/シェア
  - ④ LEDパッケージ別世界市場推移・予測
2. 日系企業グローバル出荷金額推移予測
- (1) 日系企業グローバル出荷金額推移
  - ① 日系企業世界出荷金額推移予測
  - ② 日系企業製品別出荷金額推移予測
  - ③ 日系企業製品別構成シェア
3. 電子部品・デバイス国内統計資料
- (1) 電子部品・デバイス生産数量・金額推移 (表)
  - ① セラミックコンデンサ国内生産推移・実績
  - ② フィルタ国内生産推移・実績
  - ③ アルミ電解コンデンサ国内生産推移・実績
  - ④ 固定抵抗器国内生産推移・実績
  - ⑤ インダクタ国内生産推移・実績
  - ⑥ 水晶発振器国内生産推移・実績
  - ⑦ IGBT 国内生産推移・実績
  - ⑧ LEDパッケージ国内生産推移・実績
  - ⑨ サーミスタ国内生産推移・実績
- (2) 主要電子部品輸出入数量・金額推移 (表)
  - ① インダクタ輸出推移・実績
  - ② セラミックコンデンサ輸出推移・実績
  - ③ 固定抵抗器輸出推移・実績
  - ④ LEDパッケージ輸出推移・実績
  - ⑤ インダクタ輸入推移・実績
  - ⑥ セラミックコンデンサ輸入推移・実績
  - ⑦ 固定抵抗器輸入推移・実績
  - ⑧ LEDパッケージ輸入推移・実績

第Ⅱ章コンデンサ市場の動向と展望

1. コンデンサ世界市場の現状と展望
- (1) コンデンサ世界市場規模と動向
- (2) コンデンサ市場業界図 (世界・国内)
  - ① コンデンサ世界市場推移・予測
  - ② コンデンサ別世界市場推移・予測 (数量・金額)
  - ③ セラミックコンデンサ世界市場推移予測/シェア
  - ④ 積層セラミックコンデンサ世界市場推移予測/シェア
  - ⑤ アルミ電解コンデンサ世界市場推移予測/シェア
  - ⑥ タンタル電解コンデンサ世界市場推移予測/シェア
  - ⑦ フィルムコンデンサ世界市場推移予測/シェア
2. コンデンサ国内市場の現状と展望
- (1) コンデンサ国内市場規模と動向
- (2) コンデンサ市場の最新動向
  - ① コンデンサ市場推移・予測 (数量)
  - ② コンデンサ市場推移・予測 (金額)
- (3) コンデンサメーカー別市場動向
  - ① コンデンサ日系メーカーシェア (数量)
  - ② コンデンサ日系メーカーシェア (金額)
- (4) コンデンサ種類別市場概況と動向
  (アルミ電解/積層セラミック (MLCC) /タンタル電解/導電性高分子/フィルム)
  - ① コンデンサ構成比率 (数量)
  - ② コンデンサ構成比率 (金額)
3. 弊社実態調査集計資料
- (1) 主要メーカー別販売数量・金額一覧 (表)
  - ① 主要メーカー別販売数量推移予測
  - ② 主要メーカー別販売金額推移予測
- (2) 主要メーカーコンデンサ別販売数量・金額一覧
- (3) コンデンサタイプ別弊社集計・分析結果
  - ① セラミックコンデンサ販売数量・金額推移予測
  - セラミックコンデンサメーカーシェア
  - ② 積層セラミックコンデンサ販売数量・金額推移予測
  - 積層セラミックコンデンサメーカーシェア
  - ③ アルミ電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
  - アルミ電解コンデンサメーカーシェア
  - ④ タンタル電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
  - タンタル電解コンデンサメーカーシェア
  - ⑤ 導電性高分子電解コンデンサ販売数量・金額推移予測
  - 導電性高分子電解コンデンサメーカーシェア
  - ⑥ フィルムコンデンサ販売数量・金額推移予測.
  - フィルムコンデンサメーカーシェア
  - ⑦ 金属化有機フィルムコンデンサ販売数量・金額推移予測
  - 金属化有機フィルムコンデンサメーカーシェア
- (4) コンデンサタイプ別販売数量・金額推移予測
  - ① コンデンサタイプ別販売数量推移予測
  - ② コンデンサタイプ別販売金額推移予測

第Ⅲ章キャパシタ市場の動向と展望

1. 電気二重層キャパシタ (EDLC) 市場の動向と実態
- (1) 電気二重層キャパシタの概要と種類
- (2) 電気二重層キャパシタの市場概況と動向
  - ① 電気二重層キャパシタ世界市場推移・予測
  - ② 電気二重層キャパシタ世界シェア (数量)
  - ③ 電気二重層キャパシタ世界シェア (金額)
  - ④ 電気二重層キャパシタ国内市場推移・予測
  - ⑤ 電気二重層キャパシタ国内シェア (数量)
  - ⑥ 電気二重層キャパシタ国内シェア (金額)
2. 電気二重層キャパシタ実態調査集計資料
- (1) 主要国内メーカー別出荷数量・金額一覧
- (2) 主要国内メーカー別出荷数量推移・予測
- (3) 主要国内メーカー別出荷金額推移・予測
- (4) タイプ別電気二重層キャパシタ市場推移・予測 (全体) )
  - ① タイプ別電気二重層キャパシタ出荷数量推移・予測
  - ② タイプ別電気二重層キャパシタ構成比率 (数量)
  - ③ タイプ別電気二重層キャパシタ出荷金額推移・予測
  - ④ タイプ別電気二重層キャパシタ構成比率 (金額)
- (5) タイプ別電気二重層キャパシタ市場推移予測・シェア (個別)
  - ① 小型積層型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
  - ② 小型積層型電気二重層キャパシタシェア (数量)
  - ③ 小型積層型電気二重層キャパシタシェア (金額)
  - ④ 大型積層型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
  - ⑤ 大型積層型電気二重層キャパシタシェア (数量)
  - ⑥ 大型積層型電気二重層キャパシタシェア (金額)
  - ⑦ 小型円筒型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
  - ⑧ 小型円筒型電気二重層キャパシタシェア (数量)
  - ⑨ 小型円筒型電気二重層キャパシタシェア (金額)
  - ⑩ 大型円筒型電気二重層キャパシタ市場推移・予測
  - ⑪ 大型円筒型電気二重層キャパシタシェア (数量)
  - ⑫ 大型円筒型電気二重層キャパシタシェア (金額)
- (6) タイプ別メーカー別出荷数量推移・予測
  - ① 小型積層型電気二重層キャパシタメーカー別出荷数量推移・予測
  - ② 大型積層型電気二重層キャパシタメーカー別出荷数量推移・予測
  - ③ 小型円筒型電気二重層キャパシタメーカー別出荷数量推移・予測
    大型円筒型電気二重層キャパシタメーカー別出荷数量推移・予測
- (7) タイプ別メーカー別出荷金額推移・予測
  - ① 小型積層型電気二重層キャパシタメーカー別出荷金額推移・予測
  - ② 大型積層型電気二重層キャパシタメーカー別出荷金額推移・予測
  - ③ 小型円筒型電気二重層キャパシタメーカー別出荷金額推移・予測
  - ④ 大型円筒型電気二重層キャパシタメーカー別出荷金額推移・予測
- (8) 容量別電気二重層キャパシタ出荷数量・金額推移予測
  - ① 容量別電気二重層キャパシタ出荷数量推移・予測
  - ② 容量別電気二重層キャパシタ出荷金額推移・予測
2. 固定抵抗器市場の動向と実態
- (1) 固定抵抗器の特性と分類
  - ① 固定抵抗器世界市場推移・予測 (数量・金額)
  - ② 固定抵抗器世界シェア (数量)
  - ③ 固定抵抗器世界シェア (金額)
  - ④ 固定抵抗器国内市場推移・予測 (数量・金額)
  - ⑤ 固定抵抗器国内シェア (数量)
  - ⑥ 固定抵抗器国内シェア (金額)
3. 固定抵抗器実態調査集計資料
- (1) 主要国内メーカー別出荷金額一覧 (表)
- (2) 主要メーカー別出荷金額推移・予測
- (3) タイプ別固定抵抗器市場推移・予測 (全体)
  - ① タイプ別固定抵抗器市場推移・予測 (全体)
- (4) タイプ別固定抵抗器市場推移・予測 (個別)
  - ① チップ型固定抵抗器出荷金額推移・予測
  - ② ネットワーク型固定抵抗器出荷金額推移・予測
  - ③ 炭素被膜型固定抵抗器出荷金額推移・予測
  - ④ 金属被膜型固定抵抗器出荷金額推移・予測
- (5) メーカー別取扱タイプ一覧 (表)

第Ⅳ章 EMC対策・保護部品市場の動向と展望

1. EMC・ノイズ対策世界市場の動向と展望
- (1) EMC・ノイズ対策世界市場概況
- (2) EMC・ノイズ対策世界市場推移予測/構成比率
  - ① EMC・ノイズ対策世界市場推移予測 (数量)
  - ② EMC・ノイズ対策世界市場推移予測 (金額)
  - ③ EMC・ノイズ対策市場製品別推移予測 (数量)
  - ④ EMC・ノイズ対策市場製品別推移予測 (金額)
  - ⑤ EMC・ノイズ対策市場構成比率 (金額)
2. EMC・ノイズ対策国内市場の動向と展望
- (1) EMC・ノイズ対策国内市場の動向
  - ① EMC・ノイズ対策市場推移・予測 (数量)
  - ② EMC・ノイズ対策市場推移・予測 (金額)
- (2) 各種ノイズの発生源と種類
- (3) EMC・ノイズ対策製品の分類と動向
- (4) メーカー別EMC・ノイズ対策製品一覧 (表)
3. 弊社実態調査集計資料
- (1) EMC・ノイズ対策関連メーカー別市場動向
  - ① EMC・ノイズ対策市場規模推移・予測 (表)
  - ② EMC・ノイズ対策市場メーカーシェア (グラフ)
  - ③ EMC・ノイズ対策市場メーカー別推移予測 (グラフ)
  - ④ EMC・ノイズ対策市場製品シェア (グラフ)
  - ⑤ EMC・ノイズ対策市場製品別推移予測 (グラフ)
- (2) EMC・ノイズ対策関連製品別市場動向 (市場概況・出荷金額・シェア)
  - ① ノイズフィルタ
  - ② コイル・インダクタ
  - ③ フェライトコア
  - ④ チップビーズ (ビーズコア)
  - ⑤ サージアブソーバ
  - ⑥ バリスタ (チップバリスタ)
  - ⑦ ノイズ対策用コンデンサ
  - ⑧ ノイズ抑制 (吸収) シート
  - ⑨ サーミスタ
- (3) 製品別・メーカー別ノイズ対策市場推移予測 (金額)
  - ① ノイズフィルタ市場推移予測
  - ② コイル・インダクタ市場推移予測
  - ③ フェライトコア市場推移予測
  - ④ チップビーズ市場推移予測
  - ⑤ サージアブソーバ市場推移予測
  - ⑥ バリスタ市場推移予測
  - ⑦ ノイズ対策用コンデンサ市場推移予測
  - ⑧ ノイズ抑制 (吸収) シート市場推移予測

第Ⅴ章電子部品・デバイスメーカーの動向と展望

(1) FDK 株式会社
(2) エルナー株式会社
(3) 株式会社大泉製作所
(4) 岡谷電機産業株式会社
(5) 釜屋電機株式会社
(6) 京セラ株式会社
(7) KOA 株式会社
(8) 株式会社指月電機製作所
(9) 株式会社芝浦電子
(10) 双信電機株式会社
(11) 太陽誘電株式会社
(12) TDK 株式会社
(13) 株式会社トーキン
(14) 日亜化学工業株式会社
(15) ニチコン株式会社
(16) 日本ケミコン株式会社
(17) パナソニック株式会社 AIS社
(18) 北陸電気工業株式会社
(19) 株式会社 MARUWA
(20) 株式会社村田製作所
(21) ルビコン株式会社
(22) ローム株式会社

2. 電子部品・デバイス関連メーカーの戦略 (表)

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出版社

株式会社日本エコノミックセンター

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お問い合わせ

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体裁・ページ数

B5/A4判並製本 230ページ

発行年月

2019年7月

販売元

tech-seminar.jp

価格

70,000円 (税別) / 77,000円 (税込)

媒体と価格

印刷版	70,000円(税別)
CD-ROM (PDF)	70,000円(税別)
プレミアムCD-ROM (PDF + Excel)	90,000円(税別)
印刷版 + CD-ROM (PDF)	90,000円(税別)

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開始日時		会場	開催方法
2025/11/11	5G/Beyond 5Gに対応した電磁波シールド・吸収材料設計の考え方		オンライン
2025/11/12	xEV用パワーエレクトロニクスの技術トレンド	東京都	会場・オンライン
2025/11/12	設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算)		オンライン
2025/11/13	先端半導体パッケージにおける高密着めっき技術		オンライン
2025/11/13	先進パッケージにおける半導体デバイスの三次元集積化の基礎と今後の開発動向		オンライン
2025/11/17	リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来		オンライン
2025/11/17	EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術		オンライン
2025/11/17	半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド		オンライン
2025/11/18	リソグラフィ技術・レジスト材料の基礎と微細化・高解像度に向けた応用技術、今後の展望および半導体産業の位置付けと未来		オンライン
2025/11/18	EVの最新技術動向および将来展望		オンライン
2025/11/18	EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術		オンライン
2025/11/18	電源回路設計入門 (2日間)		オンライン
2025/11/18	電源回路設計入門 (2)		オンライン
2025/11/19	6G・AI・EV時代に求められる積層セラミックコンデンサ (MLCC) 技術		オンライン
2025/11/19	EVの最新技術動向および将来展望		オンライン
2025/11/20	フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術		オンライン
2025/11/21	半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策		オンライン
2025/11/21	半導体洗浄技術 2セミナーセット		オンライン
2025/11/21	半導体ウェット洗浄・乾燥技術と最先端技術		オンライン
2025/11/21	半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門		オンライン

発行年月
1991/6/1	高周波スイッチングコンバータ高性能化技術
1990/6/1	LSI周辺金属材料・技術
1988/10/1	高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術
1988/2/1	半導体の故障モードと加速試験
1987/8/1	機構部品の故障現象と加速試験
1986/12/1	耐ノイズ機器実装設計技術
1985/12/1	アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ)
1985/11/1	アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ)
1985/10/1	電子部品・電子装置の環境信頼性試験

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