技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、「半導体・液晶パネル製造装置9社」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書のCD-ROM版 もご用意しております。
CD-ROM版 と同時購入で 93,000円 (通常価格 126,000円) でご購入いただけます。
本調査報告書は、「半導体・液晶パネル製造装置9社」に関する過去10年余(国内公開日:2002年1月1日~2012年 3月31日)に及ぶ公開特許について、特許検索ASPサービスSRPARTNER」((株)日立システムズ 製)を使用し、検索、収集した。
また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。
特許情報公報の総数は 48,930件 である。


| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/20 | 技術ノウハウの秘匿と先使用権の立証に係る留意点 | オンライン | |
| 2026/1/21 | シリコンスラッジの回収と表面処理、応用 | オンライン | |
| 2026/1/21 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (2日間) | オンライン | |
| 2026/1/22 | 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (基礎編) | オンライン | |
| 2026/1/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
| 2026/1/22 | 企業における生成AI活用の契約・法務リスクと対応策 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/23 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 生成AI時代のパテントマップ実践法 | オンライン | |
| 2026/1/26 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン | |
| 2026/1/28 | IPランドスケープによる市場・技術・特許の調査分析と開発戦略・知財戦略の策定 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 生成AI・機械学習を活用した特許 (技術) 調査・分析と技術マーケティングへの応用 (実践テクニック・応用編) | オンライン | |
| 2026/1/29 | 他社特許分析、アイデア出しへの生成AI活用 | オンライン | |
| 2026/1/29 | GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 技術ノウハウの秘匿と先使用権の立証に係る留意点 | オンライン | |
| 2026/1/29 | 特許請求の範囲 (クレーム) をしっかり読めますか? | オンライン | |
| 2026/1/30 | 自社技術のノウハウ秘匿および特許出願の選択指針とオープン&クローズ戦略の進め方 | オンライン | |
| 2026/1/30 | 最近の裁判例の論点をふまえた核酸医薬品の特許戦略 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/22 | トプコングループ |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/29 | 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方 |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/29 | 費用対効果に基づく外国特許出願国の選び方・進め方 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |