技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本調査報告書は、「半導体・液晶パネル製造装置9社」に関するパテントマップ、パテントチャートを作成し、技術開発動向、最近の注目技術など具体的なデータを提供しております。
半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書のCD-ROM版 もご用意しております。
CD-ROM版 と同時購入で 93,000円 (通常価格 126,000円) でご購入いただけます。
本調査報告書は、「半導体・液晶パネル製造装置9社」に関する過去10年余(国内公開日:2002年1月1日~2012年 3月31日)に及ぶ公開特許について、特許検索ASPサービスSRPARTNER」((株)日立システムズ 製)を使用し、検索、収集した。
また、報告書作成には、パテントマップ作成支援ソフト「パテントマップEXZ」(インパテック(株)製)を使用した。
特許情報公報の総数は 48,930件 である。


| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/12/4 | 「有効特許」の戦略的取得・活用と他社特許侵害リスクの上手な回避方法 | オンライン | |
| 2025/12/4 | 共同研究・開発契約の実務とトラブル対応 | オンライン | |
| 2025/12/5 | IPランドスケープの取り組み事例と実施体制の構築 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/5 | コンテンツ「利用」に関する契約書のチェックポイントと法律実務 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/8 | 半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 | オンライン | |
| 2025/12/8 | 製薬分野に特化した生成AIによる知的財産業務の効率化 | オンライン | |
| 2025/12/8 | 共同研究・開発契約の実務とトラブル対応 | オンライン | |
| 2025/12/8 | PFAS (有機フッ素化合物) 規制の動向と半導体産業への影響 | オンライン | |
| 2025/12/10 | AI特許調査ツールの選定基準と導入、運用のポイント | オンライン | |
| 2025/12/10 | SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 日本型パテントリンケージ制度の実務と考慮した特許戦略 | オンライン | |
| 2025/12/10 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2025/12/11 | AI特許調査ツールの選定基準と導入、運用のポイント | オンライン | |
| 2025/12/11 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/12/11 | 半導体デバイスの故障メカニズムと信頼性試験・寿命予測 | オンライン | |
| 2025/12/15 | セラミックス合成・成形時に用いられるバインダー (結合剤) および添加剤・薬剤の種類と使い方 | オンライン | |
| 2025/12/15 | 自社が勝つためのパテントマップの作成方法と事業の優位性を築ける戦略の策定 | オンライン | |
| 2025/12/15 | 生成AIによる特許実務の効率化とプロンプト設計 | オンライン | |
| 2025/12/15 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/4/22 | トプコングループ |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/4/15 | テンセント (騰訊Tencent) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/3/29 | 後発で勝つための研究・知財戦略と経営層への説明・説得の仕方 |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) (CD-ROM版) |
| 2024/3/11 | アリババ (阿里巴巴 Alibaba) 〔中国特許および日本特許〕技術開発実態分析調査報告書 (日本語版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2023/1/31 | 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/29 | 費用対効果に基づく外国特許出願国の選び方・進め方 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2022/4/4 | 軸受6社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |