技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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〜電子部品の不良 (腐食、反り・剥離、割れ) を招く「水侵入」を防ぐ〜
(2026年7月2日 10:00〜12:10)
電子部品は、外部からの「水侵入」により様々な不良を発生する危惧がある。特に、電子回路の腐食や熱歪起因の不良 (反り・剥離・割れ) は重大である。
本セミナーでは、これら不良の発生機構および防止策 (水侵入の防止対策) について解説する。
(2026年7月2日 13:10〜14:00)
電子デバイスの高機能化・屋外利用の拡大により、防水・防湿技術への要求は高まっている。
本講では従来工法にも触れつつ、TOM成形によるフィルムラッピングの特徴と応用について解説する。
(2026年7月2日 14:10〜15:00)
電子機器・半導体分野における撥水、防湿機能は製品を故障から守り、品質の保証に大きな役割を担っている。 この撥水、防湿機能を簡単に付与できる優れた表面改質剤であるフッ素コーティングについて解説する。
(2026年7月2日 15:10〜16:00)
防湿コーティング剤を高速かつ精密に塗布できるジェットディスペンサー及び卓上ロボットを紹介する。従来式ディスペンサーを使用時に課題となっていた気泡や飛散についても、発生を抑制する独自技術を併せて紹介する。
〜測定原理、規格及び、測定装置と測定事例の紹介〜
(2026年7月2日 16:10〜17:00)
気体分子 (水の場合は水蒸気) などの低分子は、材料の細孔や分子の隙間を通って移動していくことがあります。この現象をガス透過と呼び、フィルム試料の透過性を測定する方法がJIS規格等に規定されています。しかし、様々な測定法があり、どれを選べばよいか難しく感じるかもしれません。
本テーマでは、水蒸気透過の原理、各種測定法の概要や特徴について解説いたします。また、実際の測定例を示しながら、測定のポイント等について解説します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/5 | 防水規格 (IPX) と関連規格 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 塗膜の付着性、強度評価と割れ・はがれ等の欠陥対策 | オンライン | |
| 2026/8/6 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2026/8/6 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/7 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/18 | 塗膜の付着性、強度評価と割れ・はがれ等の欠陥対策 | オンライン | |
| 2026/8/18 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | ラミネート技術の基礎・トラブル対策とヒートシール技術のポイント | オンライン | |
| 2026/8/19 | AI半導体の研究開発・市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/19 | コンデンサの故障メカニズムと寿命予測 | オンライン | |
| 2026/8/20 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/20 | コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 | オンライン | |
| 2026/8/20 | TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン | オンライン | |
| 2026/8/21 | 薄膜作成と膜質改善技術の徹底解説 | オンライン | |
| 2026/8/21 | エポキシ樹脂とフィラーの界面設計とシランカップリング剤の活用法 | オンライン | |
| 2026/8/21 | 半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向 / 中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 薄膜作成と膜質改善技術の徹底解説 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/4/30 | 非フッ素系撥水・撥油技術の開発動向と性能評価 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 塗工液の調製、安定化とコーティング技術 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/5/20 | コーティング技術の基礎と実践的トラブル対応 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |