技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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株式会社 東ソー分析センター
四日市事業部
解析グループ
物性チーム
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2026/7/2 | 電気電子部品・半導体パッケージにおける防湿・防水などに向けた材料・封止・コーティング技術と評価 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
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| 2025/3/7 | 「モノマテリアル包装」の動き、バリア向上などの物性向上、企業採用・海外規制などの展望 | オンライン |