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データセンター向け半導体封止材の設計と評価

データセンター向け半導体封止材の設計と評価

~半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応~
オンライン 開催

アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年7月31日〜8月7日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年8月5日まで承ります。

概要

本セミナーでは、データセンター向けの半導体デバイスやパッケージの最新トレンド、半導体封止材の設計・評価について詳解いたします。

開催日

  • 2026年7月30日(木) 13時00分17時00分

修得知識

  • 半導体デバイスやパッケージの最新トレンド
  • 半導体封止材の設計・評価

プログラム

 データセンター向けのデバイスではAIの出現によって高速化、小型化、低消費電力への要求が今まで以上に加速してきた。それに対応するべくチップレットというデザインが提案され、ウェハーレベルを中心としたパッケージングが適用されるようになり、封止材に対しては低誘電正接や高熱伝導性といった新たな特性が求められるようになってきた。
 従来の性能を維持しながらこれらの要求特性をどのようにクリアーしていくのか、また封止材からは少し離れるが、これからのデータセンター向けデバイスを語る上で欠かせない光電融合技術の動向について最後に少し触れる事とする。

  1. 半導体デバイス
    1. デバイスの分類
    2. データセンター向けデバイス
      1. GPU、TPU
      2. DPU
  2. 半導体パッケージ
    1. パッケージの種類
      1. ワイヤーボンドパッケージ
      2. フリップチップパッケージ
      3. ウェハーレベルパッケージ
      4. ヘテロジーニアスインテグレーション
  3. 半導体封止材の設計
    1. 半導体封止材の要求特性と設計
      1. 耐熱性
      2. 低応力
      3. 低誘電正接
      4. 高熱伝導
  4. 半導体封止材の評価
    1. 封止材の評価
      1. 耐熱性
      2. 耐湿性
      3. 純度
    2. パッケージでの評価
      1. 吸湿リフローテスト
      2. ヒートサイクルテスト
      3. 高温高湿試験
  5. 光電融合技術
    1. 光電融合とは
    2. 光電融合で必要とされる有機材料

講師

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

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  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

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アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
  • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
  • 視聴期間は2026年7月31日〜8月7日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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