技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、拡大を続けている半導体産業について取り上げ、サプライチェーンの中で、自社の製品・技術・サービスをどのような領域に生かせるのか、分かりやすく解説いたします。
半導体産業は現在、大きな変革期を迎えています。昔は、産業のコメといわれた部品でしたが、今や産業の神経や頭脳といわれるようにシステムの中核を支配するインテリジェントな製品を生み出します。なぜ、そのようになってきたのか、を解き明かします。バブルの頃は世界的なシェアは最大50%を超えた時がありましたが、その後衰退してきました。
現在は世界の半導体産業は成長してきていますが、日本だけが成長していません。その原因を日米半導体戦争で負けたからだ、と政府間交渉のせいにする見方がありますが、それだけではありません。半導体部門を有していた総合電機の経営者が半導体やITを嫌ってきたからです。
現在は半導体産業を復活させようと経済産業省が動き出しましたが、実際に携わる民間企業の意識が変わらなければ復活できません。半導体は成長産業です。その成長にうまく乗れるように舵を切れば成長します。幸い現在はAIがブームですが、成長するAIシステムを実現する半導体製品を生み出せるかどうかが成長のカギとなります。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/9/8 | 研究開発テーマの事業性評価と意思決定の進め方 | オンライン | |
| 2026/9/8 | 次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/9/9 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/10 | 先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発 | オンライン | |
| 2026/9/10 | CMP装置技術の実践知見 | オンライン | |
| 2026/9/11 | 体外診断用医薬品 (診断薬) の市場動向をふまえたマーケティング戦略 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 次世代AIハードウェア (ニューロモルフィック、物理リザバー、インセンサコンピューティング) の最新動向とナノ材料AIデバイスの構築・実装・応用 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/14 | AI時代の技術マーケティングと調査・戦略企画の実践 | オンライン | |
| 2026/9/14 | 体外診断用医薬品 (診断薬) の市場動向をふまえたマーケティング戦略 | オンライン | |
| 2026/9/14 | AIを活用したデータ分析実践講座 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 米国医療政策・薬価制度の最新動向と今後の市場戦略 | オンライン | |
| 2026/9/15 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 研究開発部門と事業部門との連携によるR&D成果の早期事業化と仕組みの作り方 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 生成AIで効率化する情報収集・資料作成・企画立案の実践ノウハウ | オンライン | |
| 2026/9/16 | 人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線 | オンライン | |
| 2026/9/16 | 米国医療政策・薬価制度の最新動向と今後の市場戦略 | オンライン | |
| 2026/9/16 | クライオエッチングの基礎・現状・課題と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/9/16 | AIを活用したデータ分析実践講座 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/30 | 技術マーケティングによる新規事業・R&Dテーマの発掘 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/2/28 | With・Afterコロナで生まれた新しい潜在・将来ニーズの発掘と新製品開発への応用 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |