技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(10:30〜12:00)
生成AIの登場によってデータセンタの巨大化と高性能化が進んでいます。計算量の増加に従ってデータ通信に要する消費電力も爆発的に増加しています。喫緊の課題である演算と消費電力の両立を実現しうる技術として、半導体素子と光素子を同一パッケージ上に集積した光電融合パッケージ技術が世界中で注目を集めています。
本講演では、光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と産総研の取り組みに関して講演する。
(13:00〜14:30)
昨今のAI技術の急速な進展を受けて、GPU間ネットワークなどの短距離通信ネットワークに対しての高速化要求が高まっており、光通信技術の導入が検討されています。特に、光電融合という技術ワードがトレンドとなり、CPU・GPUなどの半導体チップ周りのデータ伝送への光伝送導入にむけてCo-packaged Optics技術が期待されています。光集積回路チップをLSIと同一の基板に実装する、このCo-Package技術は、電子回路基板・材料・デバイス・実装技術を大きく変えうる技術として、この数年、様々な革新がもたらされています。 本講演では、昨今高い注目を集めている光電融合、Co-Packaged Optics技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介いたします。特に1) ポリマー光導波路構成材料に対する要求仕様、2) シングルモード、マルチモード導波路とは何か?どう違うのか?、3) ポリマー光導波路の様々な作製方法とその特徴、4) 光導波路の特性評価例、などに関する技術的な話題さらには、今後の技術動向、サプライチェーン動向について解説致します。(14:40〜16:10)
光電融合においては、半導体チップ間での大容量光信号伝送が重要であり、シリコン系光集積回路 (シリコンフォトニクス) はその中核技術の一つである。
本セミナーでは、各種シリコンフォトニクスデバイスの動作原理から、光電融合に向けた最新の技術動向までを解説する。
S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり 22,000円(税込)でご受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/18 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の全体像と最新動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | 半導体デバイスに宇宙放射線環境が与える影響 | オンライン | |
| 2026/8/20 | TSMC・鴻海の対日戦略とAI時代の新サプライチェーン | オンライン | |
| 2026/8/20 | 半導体封止材の基礎と最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/21 | 半導体・AIを取り巻く日米輸出管理の最新動向 / 中国の対抗措置も踏まえた企業の対応 | オンライン | |
| 2026/8/24 | FPGA設計の基礎とVerilog HDLによる回路設計への応用および設計トラブル未然防止 | オンライン | |
| 2026/8/25 | 電子機器の故障メカニズムの実態理解と未然防止・故障解析の実務 | オンライン | |
| 2026/8/25 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 半導体デバイスと製造プロセスの全体像を体系的に学ぶ基礎講座 | オンライン | |
| 2026/8/26 | SiCウェハ製造技術 (結晶成長・加工・評価) の基礎知識と技術開発動向 | オンライン | |
| 2026/8/27 | 中国におけるSiCパワー半導体の最新動向と国内への影響 | オンライン | |
| 2026/8/27 | 半導体パッケージの基礎知識、最新技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/8/27 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/8/27 | 先端半導体パッケージおよび光電融合パッケージ用ガラステクノロジー | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/8/27 | 過渡熱抵抗測定の実践ノウハウと構造関数の活用法 | オンライン | |
| 2026/8/28 | 半導体/AI/データセンターをめぐる輸出管理規制の動向と実務ポイント | オンライン | |
| 2026/8/28 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/28 | 200mm装置から300mm装置の大型化・高精度化に対応するCMP技術開発の動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |