半導体市場は年々拡大しており、この成長を強く牽引しているのが生成AIである。生成AIの技術進展は目覚ましく、これを支えるインフラ=データセンター (DC) は建設ラッシュの状況となっており、この需要をビジネスチャンスと捉え、当該分野へ新規参入する企業も急増している。一方、急ぎ解決しなければならない課題も山積しており、中でも消費電力の大幅低減が喫緊の課題である。低消費電力を実現するチップ&先端パッケージ技術に加え、冷却、放熱、電力、低損失伝送、光電融合などのテクノロジー開発が精力的に進められている。本講演では、大幅な低消費電力化を実現する先端パッケージにおいて近年注目されている“ガラス”にフォーカスして解説する。
　半導体製造や先端パッケージに用いられるガラスには、 ガラスコア、ガラスインターポーザ、フォトマスク、露光レンズ、光ファイバー、光導波路、ガラスクロスなどがあるが、従来の窓ガラス・自動車ガラス・太陽光発電ガラスに比べ、格段に高い性能・品質が求められ、これを量産レベルで実現する生産技術が必要となるため、その開発が現在精力的に進められている。
　本セミナーでは、まずAI半導体・DC市場の動向と現状課題、求められるテクノロジーについて素材・デバイス・プロセスの観点から解説する。特に、ロジックやメモリなど機能の異なる複数チップを1つの基板上に高密度実装し、スケーリングを保ちつつ高密度化・高性能化・低コスト化を実現する先端半導体パッケージ技術の動向と現状課題にフォーカスし、それを解決するキーテクノロジーについてガラスコア・ガラスインターポーザを中心に解説する。

1. 市場環境
   1. 半導体市場の動向
   2. 先端半導体パッケージ技術の動向
   3. データセンタ (DC) の動向
2. 先端半導体パッケージ
   1. インターポーザ
   2. シリコン・ガラス・有機インターポーザのメリット・デメリット
   3. ガラスインターポーザ製造技術 (穴あけ加工など)
3. 光電融合デバイス
   1. 光電融合技術の動向
   2. 光導波路, ガラスパッケージ基板
4. 先端ガラスと窓ガラス
   1. ガラス物性とその製造方法
      • フォトマスク
      • インターポーザ
      • ガラスコア
      • 光半導体用ガラスフィルタ
      • TFT用ガラスなど
   2. ガラスの今後
5. まとめ
• 質疑応答