技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2026年4月17日 10:30〜12:00)
2026年現在、AI・クラウド・IoTの急速な普及により、データセンターの電力消費と処理密度はかつてないほどの高水準に達していると言われている。この消費電力削減のためには電源アーキテクチャの革新をもたらす省電力技術が必要不可欠であり、それを実現するための切り札の一つとして、新材料GaN (窒化ガリウム) パワー半導体デバイスの普及が期待されている。一方、xEV向けではSiC市場が踊り場にある中でも、高耐圧・低損失特性により車載インバータ等での採用が徐々に進んでいる。しかしながらGaNパワー半導体デバイスが得意とする電力容量・周波数領域ではシリコンMOSFETが、またSiCが得意な大容量用途ではIGBTが、まだまだ主役として君臨している。
本セミナーでは、最強のライバルであるシリコンMOSFET、IGBTからSiC/GaNパワー半導体デバイスの開発技術の現状と今後の動向について、わかりやすく、かつ丁寧に解説する。
(2026年4月17日 13:10〜14:10)
カーボンニュートラル達成に向け、次世代パワー半導体は成長市場として注目されており、中でも縦型GaNパワーデバイスは、高い性能ポテンシャルのため期待されております。しかし、普及には課題があります。
本セミナーでは、縦GaNの普及課題を明確化し、信越化学様のQST基板とOKIのCFB技術の共創による、縦型GaNの普及に向けた新技術をご紹介いたします。
(2026年4月17日 14:30〜16:00)
パワー半導体素子のダイボンディングとして期待されるナノ銀焼結接合について、現状の技術課題に加え、銅ならびに酸化銅微粒子を混入させた場合の技術的利点などを実験結果とともに紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/6/22 | AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/23 | 先端冷却・放熱技術の研究開発動向 | オンライン | |
| 2026/6/23 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2026/6/24 | xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説 | 東京都 | 会場 |
| 2026/6/24 | CMPの基礎と最適なプロセスを実現する実践的総合知識 | オンライン | |
| 2026/6/24 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2026/6/24 | パワーデバイス向けナノ粒子低温接合技術の開発と熱信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/6/24 | フォトレジスト材料の基礎と評価プロセスおよび市場展開アプリケーション | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
| 2026/6/25 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/6/25 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/6/25 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電気自動車、ハイブリッド車と車載部品の高電圧絶縁品質評価法、関連のIEC国際規格と樹脂材料の高性能化に向けた特性評価 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 光容量分光法によるワイドギャップ半導体の欠陥準位評価 | オンライン | |
| 2026/6/29 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発と測定技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |