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沖電気工業社製プリンターに搭載しているマイクロLEDとICを接合する同社独自技術であるCFB®技術とマイクロLEDとICを接合した異種集積半導体チップの研究開発・設計・量産化に従事。2020年にCFB技術をコアとした新規事業開発組織を立ち上げ、現在、マイクロLEDディスプレイ、MEMS、光デバイス、パワーデバイスへの応用を推進している。

CFB®:Crystal Film Bonding の略でOKIの日本登録商標。半導体機能層のみを剥離し別の半導体基板やICなどに接合集積するOKI独自の技術。