技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、基本的な回路部品、電子回路を飛躍的に高機能にした半導体部品、回路 (アナログ、デジタル) ・マイコンの基礎など、電気・電子回路の幅広い知識について、基礎から分かりやすく解説いたします。
本研修では、電気とは何かから始め、直流、交流の特徴、キルヒホッフの法則、抵抗・コンデンサ・コイル等の受動素子、ダイオード、トランジスタ等の能動素子、及びデジタル・アナログ回路の基礎を解説する。
また、技術の現場でよく使われる略語や専門用語も修得できるように配慮し、ICのパッケージ (SOP、DIP、PGA等) 構造の違いや、それらの一般的な製造方法、各種プリント基板の種類やビアなどの内部構造等についても知識を得ることが出来る。
さらに、今回から最近スマホやEVでよく話題に上る、リチウムイオン電池等の電池に関する基礎知識も追加した。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講 または オンラインセミナーのいずれかをご選択いただけます。
ライブ配信をご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/4/27 | 熱を制するモータ設計・解析・評価 | オンライン | |
| 2026/4/27 | 公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/4/28 | メカトロニクスを支える要素技術の基礎と応用展望 | オンライン | |
| 2026/4/28 | MLCC (積層セラミックコンデンサ) の基礎と大容量/小型化設計/信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/4/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/4/30 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/5/7 | MLCC (積層セラミックコンデンサ) の基礎と大容量/小型化設計/信頼性評価 | オンライン | |
| 2026/5/11 | 設計プロセスにおけるデジタル技術と生成AIの活用法 | オンライン | |
| 2026/5/11 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/12 | 電気・電子機器の信頼性と安全性、発火防止における原理・原則と具体策 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | セラミックス材料を扱うための実践的な総合知識 | オンライン | |
| 2026/5/18 | アナログ回路設計の基礎とポイント | 東京都 | 会場 |
| 2026/5/20 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/20 | インバータサージの課題とモータ絶縁材料の設計・評価方法 | オンライン | |
| 2026/5/21 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/5/22 | 電子部品・機構部品の主要な故障100超のモード・メカニズムとその対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/5/26 | xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/11/15 | EV用モータの資源対策 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |