技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、基本的な回路部品、電子回路を飛躍的に高機能にした半導体部品、回路 (アナログ、デジタル) ・マイコンの基礎など、電気・電子回路の幅広い知識について、基礎から分かりやすく解説いたします。
本研修では、電気とは何かから始め、直流、交流の特徴、キルヒホッフの法則、抵抗・コンデンサ・コイル等の受動素子、ダイオード、トランジスタ等の能動素子、及びデジタル・アナログ回路の基礎を解説する。
また、技術の現場でよく使われる略語や専門用語も修得できるように配慮し、ICのパッケージ (SOP、DIP、PGA等) 構造の違いや、それらの一般的な製造方法、各種プリント基板の種類やビアなどの内部構造等についても知識を得ることが出来る。
さらに、今回から最近スマホやEVでよく話題に上る、リチウムイオン電池等の電池に関する基礎知識も追加した。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講 または オンラインセミナーのいずれかをご選択いただけます。
ライブ配信をご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/8/21 | トヨタ流 設計マネジメント | オンライン | |
| 2026/8/24 | 振動・騒音の測定・解析・対策技術と対策事例 2日間講座 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の故障解析・絶縁劣化評価と信頼性確保 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 機械図面のルールと読み方 | オンライン | |
| 2026/8/27 | モータ騒音・振動トラブルの原因切り分けと低減対策 | オンライン | |
| 2026/8/27 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/8/27 | Creo Parametric 3DA | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/8/28 | シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで | オンライン | |
| 2026/8/31 | モジュラーデザインの役割と製品構造・工程改革の進め方 | オンライン | |
| 2026/9/1 | モジュラーデザインの役割と製品構造・工程改革の進め方 | オンライン | |
| 2026/9/2 | 電子機器・部品の腐食・劣化のメカニズム、トラブル事例とその対策 | オンライン | |
| 2026/9/2 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/9/2 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/9/3 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/9/4 | 機械図面のルールと読み方 | オンライン | |
| 2026/9/7 | 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/11/15 | EV用モータの資源対策 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |