技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、基本的な回路部品、電子回路を飛躍的に高機能にした半導体部品、回路 (アナログ、デジタル) ・マイコンの基礎など、電気・電子回路の幅広い知識について、基礎から分かりやすく解説いたします。
本研修では、電気とは何かから始め、直流、交流の特徴、キルヒホッフの法則、抵抗・コンデンサ・コイル等の受動素子、ダイオード、トランジスタ等の能動素子、及びデジタル・アナログ回路の基礎を解説する。
また、技術の現場でよく使われる略語や専門用語も修得できるように配慮し、ICのパッケージ (SOP、DIP、PGA等) 構造の違いや、それらの一般的な製造方法、各種プリント基板の種類やビアなどの内部構造等についても知識を得ることが出来る。
さらに、今回から最近スマホやEVでよく話題に上る、リチウムイオン電池等の電池に関する基礎知識も追加した。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講 または オンラインセミナーのいずれかをご選択いただけます。
ライブ配信をご選択の場合、以下の流れ・受講内容となります。
※会場で受講の場合、このサービスは付与されませんのでご注意ください。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/7/29 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/7/29 | 先端メモリ・ロジックデバイスのための2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎から最新動向 | オンライン | |
| 2026/7/30 | Creo Parametric 3DA | オンライン | |
| 2026/7/31 | 光電融合に向けたポリマー光導波路集積と評価技術 | オンライン | |
| 2026/8/4 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/8/4 | 機械設計のための材料基礎 | オンライン | |
| 2026/8/5 | 設計検証に生かす3D CADの実践的活用方法 | オンライン | |
| 2026/8/6 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/8/7 | 設計検証に生かす3D CADの実践的活用方法 | オンライン | |
| 2026/8/17 | AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 | オンライン | |
| 2026/8/19 | コンデンサの故障メカニズムと寿命予測 | オンライン | |
| 2026/8/20 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 振動・騒音の測定・解析・対策技術と対策事例 2日間講座 | オンライン | |
| 2026/8/24 | FPGA設計の基礎とVerilog HDLによる回路設計への応用および設計トラブル未然防止 | オンライン | |
| 2026/8/24 | 公差設計入門 | オンライン | |
| 2026/8/26 | 機械図面のルールと読み方 | オンライン | |
| 2026/8/27 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/8/27 | Creo Parametric 3DA | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/10/31 | 2025年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2023/11/15 | EV用モータの資源対策 |
| 2023/8/4 | 2024年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/10/14 | 2023年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/15 | 2022年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/10/30 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の材料・製造・実装技術と最新動向 |
| 2020/10/16 | 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/10/18 | 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/19 | 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2017/10/20 | 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2016/10/21 | 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
| 2015/10/23 | 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |