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先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術

先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術

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    • 概要

    本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、三次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスについて解説いたします。

    配信期間

    • 2026年5月27日(水) 10時30分 ～ 2026年6月6日(土) 16時30分

    お申し込みの締切日

    • 2026年5月27日(水) 10時30分

    修得知識

    • 配線階層を縦断する視点
    • 三次元集積化の基幹プロセスの基礎と現状の課題
    • パッケージプロセス構築の留意点

    プログラム

    　最先端GPUとHBMにより具現化された生成AIサービスの利活用が急伸しており、そのための巨額なデータセンター投資が市場経済を牽引しています。さらに、コスト低減、電力消費の効率化、リアルタイム処理に対応した推論AI、エッジAIが様々な産業分野へ浸透することにより、半導体産業の成長維持が期待されています。先端デバイスの微細化開発だけでなく、先端、非先端デバイスのMix&Matchによる多様なシステムモジュールを市場へ効率的に供給するChiplet integrationの商流構築への期待も高まっています。昨今の先進パッケージは突然変異の所与ではなく、Pb-Free Bump形成やLow-k CPIを萌芽とする、デバイス設計、プロセス、材料、装置、テスト、信頼性評価に亘る“中間領域技術”の進展の成果に依拠しています。
    　この視座から、本講座では三次元集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪し、今後の先進パッケージの動向に言及します。参加される皆様の理解促進の一助となれば幸いです。

    1. 市場概況
      1. Current Topics
      2. 最近の先進半導体デバイスパッケージ (インテグレーション規模の拡大)
    2. 中間領域技術の進展による価値創出
      1. “後工程”プロセスの高品位化
      2. デバイスレベル, システムレベルの性能向上
    3. 三次元集積化プロセスの基礎
      1. ロジックとメモリのチップ積層SoC (RDL, Micro-bumping, Mass reflow積層導入の原点)
      2. TSVプロセスの選択肢 (CIS, HBMからBSPDNへの拡張)
      3. Wafer Level Hybrid Bonding (CIS, NAND)
      4. CoW (D2W) Hybrid Bondingの課題
        • SRAM増強
        • 異種チップ積層
      5. Si/OrganicインタポーザーからSiブリッジによるモールドインタポーザへ (レティクルサイズ制約の解放)
      6. RDL微細化、多層化 (ダマシンプロセス導入の要否)
    4. Fan-Out (FO) 型パッケージの基礎
      1. FOプロセス選択肢の拡張
      2. 封止材料起因の課題
      3. Through Mold Interconnectによる三次元集積化 (InFOの頸木から脱却)
      4. メモリ, パワーデバイスへ浸透するFOパッケージ
    5. Panel Level Process/Package (PLP) の高品位化の課題
      1. モールド樹脂基板の反り低減の困難
      2. マスクレス露光によるインテグレーション規模拡大
    6. 今後の開発動向と市場動向
      1. “ガラス基板プロセス”課題の整理
      2. Co-Packaged Opticsの話題と課題
      3. AI市場を支配するメモリの動向
        • LPW
        • HBF
        • HBS
      • 質疑応答
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    講師

    • 江澤 弘和 氏
      神奈川工科大学 工学部 電気電子情報工学科
      非常勤講師
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    主催

    株式会社 技術情報協会
    お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
    複数名
    : 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

    複数名同時受講割引について

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
      • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
      • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
      • 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
      • 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)
    • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 他の割引は併用できません。

    アカデミック割引

    • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

    日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

    • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
    • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
    • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
    • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
    • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
    • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

    アーカイブ配信セミナー

    • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
    • 配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
    • 視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
    • 視聴期間は2026年5月27日〜6月6日を予定しております。
      ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
    • セミナー資料は別途、送付いたします。
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