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電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価法

電子部品用樹脂・粘接着材料の劣化メカニズムと信頼性・耐久性評価法

東京都 開催 会場 開催 個別相談付き
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概要

本セミナーでは、劣化メカニズムと対策、またその評価方法・装置に関しても解説いたします。

開催日

  • 2012年11月30日(金) 12時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 電子機器・携帯機器・電子部品・電子デバイスの技術者、品質担当者
  • 電子部品の接着、粘着に関連する技術者

修得知識

  • 電子部品の故障に影響する粘接着剤の劣化メカニズム
  • 電子部品における粘接着剤の劣化防止策
  • 電子部品の粘接着部の信頼性・耐久性の評価方法

プログラム

　金属ならびに高分子材料は、その機能性の向上に伴い、家電や自動車用電子部品として多く使用されている。しかし個々の材料の性能は把握していても接合部の信頼性は環境評価に時間がかかり、またその方法も確立していない。
　本講座では、劣化メカニズムと対策をわかり易く解説することで、電子部品の信頼性・耐久性を図る。特に熱・光・環境ガス・アウトガスに対する劣化メカニズムを個々の材料、組み合わせで具体的に解説する。またその評価方法・装置に関しても詳細に基礎的な内容から徹底解説する。
　本講座が、家電や自動車用電子部品およびそれらに使用される粘接着剤の研究開発ならびに品質管理等に関係する各位の業務に貢献寄与出来れば幸いである。

  1. 電子部品材料・接合部の劣化メカニズム
    1. 機械的・電気的・環境等からの熱による劣化メカニズム
    2. 光エネルギーによる劣化メカニズム
    3. 環境ガスによる劣化メカニズム
    4. アウトガスの半導体、金属端子、ワイヤーボンド等への影響
  2. 電子部品材料・接合部の劣化防止対策
    1. 樹脂・粘接着剤の劣化の素反応メカニズムと安定化
    2. プロセスでの劣化防止対策例
  3. 電子部品の接合部の信頼性・耐久性の評価方法
    1. 環境に対する評価
    2. 配線・電極材料の信頼性
    3. 新JIS対応粘着フィルム・テープ類の圧着&はく離試験装置
    4. UV硬化樹脂の粘弾性評価装置例
    5. 半導体用ボンディングテスター装置例
    6. プロセス用除電装置による空間異物除去例
  • 質疑応答・名刺交換・個別相談
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会場

タイム24ビル

4F 研修室

東京都 江東区 青海2丁目4-32
タイム24ビルの地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 47,600円 (税別) / 49,980円 (税込)

割引特典について

  • R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
    • 1名でお申込みいただいた場合、1名につき47,250円 (税込)
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