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FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法

FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法

オンライン 開催

開催日

  • 2025年9月25日(木) 13時30分16時30分

受講対象者

  • 以下に関連する技術者、開発者、研究者、品質担当者
    • フラットパネルディスプレイ用ガラス
    • 半導体パッケージガラス
  • ガラスの加工、ガラスの強度に関する知識を得たい方

修得知識

  • フラットパネルディスプレイ用ガラスの開発経緯、組成経緯、要求特性のトレンド
  • 半導体パッケージガラスへの要求特性とフラットパネルディスプレイ用ガラスとの関係
  • ガラス加工 (主に穴あけ) 技術の経緯と提案技術
  • ガラスの強度と強化方法

プログラム

 本セミナーではFPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対して、基板製造経緯や要求性能に対するガラス組成・特性開発について解説する。半導体パッケージ用ガラス基板製造において、重要となる加工について、ガラスの特性と今まで提案された加工方法を総括し、現在提案されている加工方法について解説する。その際に検討すべきガラスの機械的強度について、強度低下となるマイクロクラックについて評価し、強化方法についても解説を加える。

  1. フラットパネル用ガラス
    1. ガラス基板サイズの推移 (面積と板厚)
    2. ガラス組成の推移
    3. 代表的ガラス特性のトレンドとその意味
    4. インターポーザー的ガラス基板の提案
  2. 半導体パッケージ用ガラス
    1. 要求形状とサイズ
      1. 反りに起因する特性とサイズ
        • C.T.E.
        • 板厚
        • ヤング率
      2. 基板サイズ (Siウエハとの比較)
      3. 表面平滑性と導電ロス
      4. ガラス成形方法
    2. 提案されているガラス組成と材料特性
    3. 電気特性 (誘電率と誘電正接) に対するガラス評価
    4. 誘電損失に対するガラス評価
    5. フラットパネル用ガラスとの特性比較
    6. 2010年から提案されたガラスの誘電率に対する評価
    7. ガラス特性に影響を与えるパッケージトレンド
  3. ガラスの加工 (主に穴あけ)
    1. 機械加工 (エンドミルとブラスティング)
    2. 放電加工
    3. エッチング
      1. ウエットエッチング
      2. ドライエッチング
    4. 現在提案されている加工方法
  4. ガラスの強度と強化方法
    1. ガラスの理論強度と実強度
    2. マイクロクラックと機械的強度 (グリフィス理論から)
    3. ガラスの強化方法
      1. マイクロクラックへの応力集中低減方法
      2. 風冷強化方法
      3. ラミネート法
      4. 化学強化法
  5. まとめ

講師

  • 伊藤 丈二
    イトウデバイスコンサルティング
    代表

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 18,000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

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また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 Zoomのシステム要件テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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