技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ガラスの基礎から解説し、電子用ガラスおよび光学用ガラスのアプリケーション、組成、物性の制御、取扱の注意、製造方法について詳解いたします。
本セミナーでは、HPC用・先端半導体サブストレートやインターポーザへの適用に向けて開発が進むガラス基板技術について取り上げ、ガラス基板実装のこれまでの推移と動向および関連要素技術、半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、 TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセスについて詳解いたします。
本セミナーでは、ガラス基板について取り上げ、めっき処理の難密着性、ガラスの割れや反りなど製造・実装プロセスにおける課題と対策を詳解いたします。