技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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イトウデバイスコンサルティング
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/10/19 | 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 | オンライン |
| 会場 | 開催方法 | ||
|---|---|---|---|
| 2026/2/25 | ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板の特性とVia加工技術 | オンライン | |
| 2025/8/27 | 2xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向 | オンライン |