技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年8月20日〜9月3日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年9月1日まで承ります。
本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、三次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
近年では、機器の電動化が進み、電源回路、モータ駆動回路を中心に、パワー半導体の熱設計が重要になってきている。また、コンピュータ性能の向上に加え、スマートフォンやAI、自動運転技術といった新たなアプリケーションニーズから、マイクロプロセッサの熱管理についても改めて注目が集まっている。
本セミナーでは、これらの半導体の熱設計の考え方、三次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説する。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/30 | 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム | オンライン | |
| 2026/2/4 | ガラスコアサブストレート・ガラスインターポーザのわかりやすい基礎と最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/4 | パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 | オンライン | |
| 2026/2/4 | 半導体パッケージ基板のチップレット・Co-Packaged Opticsに向けた高周波実装設計 | オンライン | |
| 2026/2/4 | AIデータセンターにおける冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/2/6 | 半導体産業におけるクリーン化技術の基礎とノウハウ | オンライン | |
| 2026/2/9 | 半導体プロセスにおける検査・解析技術の基礎と最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 液冷、液浸冷却システムの導入と運用、課題 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 熱を制するモータ設計・解析・評価 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2026/2/10 | 半導体洗浄における洗浄機内の流れとメカニズム | オンライン | |
| 2026/2/10 | BSPDN構造・ハイブリッド接合に向けたプロセス、材料、集積技術の革新動向 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱設計とシミュレーション技術 | オンライン | |
| 2026/2/16 | 半導体製造プロセスにおけるドライエッチングの基礎・最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/2/17 | TIM (サーマルインターフェースマテリアル) の選定、活用方法と各種機器での使われ方 | オンライン | |
| 2026/2/17 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/18 | 半導体/実装基板のめっき・表面処理技術 | オンライン | |
| 2026/2/19 | 半導体封止材料の基礎と近年の開発動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/5/30 | 熱、排熱利用に向けた材料・熱変換技術の開発と活用事例 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |