技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年9月11日〜20日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年9月18日まで承ります。
本セミナーでは、単結晶成長からウェハ加工、それらの材料評価技術に関する、基礎から応用、技術開発動向について解説し、高品位質で低コストなウェハを実現する製造技術について議論いたします。
パワーデバイス用の単結晶SiC、GaN、ヒートスプレッダや耐摩耗性コーティング用のダイヤモンド等の硬脆機能材料の仕上げ加工には、無歪かつ高能率な研磨能力が要求されます。しかしながら、これらの難加工材料に対して従来の工具と材料の硬度差を利用する物理的な機械加工法を適用すると脆性破壊や塑性変形現象を利用するため、加工面には必然的にダメージが導入され、基板が本来有する優れた物理・化学的性質を維持できません。また、化学機械研磨 (CMP) ではダメージは導入されないものの、研磨レートが低い、薬液を含むスラリーを用いるため環境負荷が大きい、といった問題を有します。
これらの問題を解決するために、プラズマを用いて難加工材料の表面を改質し、軟質砥粒を用いて軟質な改質膜を除去するプラズマ援用研磨法 (PAP: Plasma – assisted Polishing) が開発されました。本手法を適用するとワイドギャップ半導体材料やダイヤモンドを極めて高能率かつダメージフリーに研磨でき、サブナノメータオーダの表面粗さが得られます。本セミナーでは、プラズマ援用研磨法の原理とその応用例を紹介します。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/3/13 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
| 2025/3/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/3/18 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2025/3/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/3/18 | インバータの基礎と制御技術 | オンライン | |
| 2025/3/24 | 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/3/24 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/3/24 | セラミックスの成形プロセス技術 | オンライン | |
| 2025/3/25 | パワー半導体接合における銀焼結接合材料の開発と機械特性の評価 | オンライン | |
| 2025/3/25 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | 東京都 | オンライン |
| 2025/3/26 | 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2025/3/27 | パワーエレクトロニクス初心者のためのスイッチング電源制御系設計 | オンライン | |
| 2025/3/27 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/3/28 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/3/28 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | シリコン半導体・パワー半導体への実用化に向けたCMP技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
| 2025/3/28 | 半導体市場の動向と日本のあるべき姿 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
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| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |