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SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術

SiCウェハ表面の構造・形態制御と超平坦化技術

~デバイス特性に影響を及ぼす半導体表面の形態制御方法を学ぶ / SiCウェハ表面を原子レベルで平坦にする新技術も詳解~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、SiCを中心として表面の構造・形態制御とそのメカニズム、ステップバンチング制御と結晶成長、ステップアンバンチング現象の発見などについて紹介いたします。

開催日

  • 2024年7月11日(木) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • SiCを中心とする半導体関連 (デバイス、結晶成長など) の研究者・技術者
  • 結晶表面のダイナミクスに関する基礎研究者

修得知識

  • SiCの結晶構造および表面形態の基礎
  • SiC半導体表面形態の制御技術
  • SiC表面におけるステップバンチング・アンバンチングとそのメカニズム

プログラム

 SiCはパワーデバイス材料としての利用が急速に進んでいる。SiCの表面は、シリコンと炭素からなる高さ0.25 nmの層が積層した構造を持ち、表面の段差はその最小単位が0.25 nmとなる。このような段差をステップと呼び、ステップを含む表面形態の制御はデバイス特性に大きな影響を及ぼす。
 本講演では、SiCの構造・表面形態やその制御技術について述べた後、ステップバンチング現象と結晶成長、SiC表面におけるグラフェンやカーボンナノチューブの作製、ステップアンバンチング現象などについて紹介する。これらの現象や技術は、原子レベルで平坦な表面を効率的に得る技術として期待される。

  1. 半導体の結晶構造と表面形態
    1. 半導体の結晶構造とバンドギャップ
    2. SiCの結晶構造とSiCパワーデバイス
    3. SiCの結晶学的方位とステップ・テラス構造
    4. 結晶成長と表面形態
  2. 半導体表面形態制御方法
    1. 機械研磨と化学機械研磨 (CMP)
    2. 酸化膜形成とフッ化水素酸によるその除去
    3. 水素エッチング
    4. ステップバンチング現象
    5. SiCにおける2種類のステップバンチングとそのメカニズム
  3. SiC表面へのグラフェン成長とステップバンチング
    1. SiC熱分解法によるグラフェン・カーボンナノチューブの成長
    2. SiCの結晶学的方位によるグラフェン成長の関係
    3. SiC表面形態とグラフェン電子物性の関係
    4. ステップバンチングに及ぼすグラフェンの影響
  4. SiC表面のステップアンバンチング現象
    1. SiC表面のステップバンチング
    2. SiC表面のステップアンバンチング
    3. アンバンチングメカニズムの考察
    4. ステップアンバンチング現象の応用展開
    • 質疑応答

講師

  • 乗松 航
    早稲田大学 基幹理工学部 電子物理システム学科
    教授

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

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