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半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計

半導体パッケージの開発動向とパッケージング材料の対応設計

~高速化、EVに向けた半導体パッケージ技術と封止材の要求特性、設計~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体のパッケージング技術について基礎からわかりやすく解説いたします。
材料成分の分散性および安定性を高めるための設計、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説いたします。

開催日

  • 2023年11月21日(火) 10時30分16時30分

プログラム

 半導体は情報社会には不可欠であり、樹脂材料によりパッケージング (密封保護) されている。このため、パッケージング技術 (方法、材料) の理解が重要となる。
 本セミナーでは、半導体のパッケージング技術を分かり易く説明する。特に、樹脂材料を設計の切口から解説し理解を深める。材料成分の分散性および安定性を高めるため、どのように設計を行うか? また、次世代半導体のパッケージングへの対応 (課題と対策) についても概説する。現パッケージング技術では対応が難しい場合、抜本的な対策案 (新規開発:材料・材料化法) について提案する。

  1. 半導体パッケージの開発動向と半導体パッケージング技術の基礎
    1. 半導体パッケージ
      • 開発経緯
      • 開発動向
      • PKGの進化
        • WLP
        • PLP
    2. パッケージング技術
      • 開発経緯
      • パッケージング法
        • 種類
        • 樹脂封止法
      • パッケージング材料
        • 種類
        • 用途
        • 材料会社
  2. パッケージング材料の基本となる材料化技術の解説
    1. 組成
      • 開発経緯
      • 材料組成
        • 集積回路用
        • 個別半導体用
    2. 製法
      • 製造工程
      • 製造設備
      • 工程管理
        • 項目
        • 検査
    3. 管理
      • 環境管理
        • 温湿度
        • クリーン度/建屋構造
      • 製品検査
      • 保管
      • 取扱
    4. 評価
      • 一般特性
      • 信頼性
        • 耐湿
        • 耐冷熱衝撃
        • 高温
      • 熱応力=熱歪
    5. 原料
      • フィラー
      • 樹脂
      • 触媒
      • 機能剤
        • 処理剤
        • 離型剤
        • 応力緩和剤
        • 密着剤
  3. パッケージング材料の設計
    1. 材料成分の寸法
      • 有効性
        • 活性
        • 機能
      • 課題
        • 凝集
        • 成長
      • 検証
    2. 材料成分の配置
      • 配合
        • 順序
        • 分散媒
      • 分散方法
      • 分散設備
      • 分散性評価
    3. 材料成分の管理
      • 変質
      • 変質制御=使用法 (有効性管理)
    4. 現行材料の課題
      • バラツキの制御
        • 組成
        • 製法
        • 硬化
      • 微量成分の活用 (機能剤)
      • 改質剤使用の最適化
  4. 次世代パッケージング技術への対応
    1. 高速化の加速
      • 処理半導体
      • 記憶半導体
      • コンピュータ
    2. 次世代PKG
      • FOPKGs
      • 2.X – DPs
    3. 次世代パッケージング技術
      • 新規材料
        • 保護
        • 接合
        • 絶縁
      • パッケージング方法
  5. 自動車の進化への対応
    1. EV化への対応
      • 高温動作保証 (パワーモジュールの性能向上)
    2. 自動運転への対応
      • 運転記録保全 (パワーモジュールの保護)
    3. EV化対応
      • 高温動作保証 (パワーデバイスの耐熱性向上)
    • 質疑応答

講師

  • 越部 茂
    有限会社アイパック
    代表取締役

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

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    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
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  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
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  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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本セミナーは終了いたしました。

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