技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワー半導体で要求される接合、パッケージ技術について詳解いたします。
(2023年10月11日 10:30〜12:30)
自動車業界では、製造販売中心のビジネスからサービスとしてのモビリティ (MaaS: Mobility as a Service) へとビジネスの枠組み自体の変革が始まっており、将来自動に向けて大きな4つのキーワード、自動運転・ADAS (Advanced Driver Assistance System) 、コネクテッド、シェアリング、及び 電動化の方向への大きな技術革新が進みつつある (CASE: Connected, Autonomous, Shared & Service, Electric) 。
本講演では、CASEに向けた自動車、カーエレクトロニクスの動向について述べるとともに、車載機器の形態の変化に着目し、今後実現するべき車載機器の実装構造を捉え、構造を成立させる実装技術の課題、接合・パッケージへの要求について解説する。
(2023年10月11日 13:30〜15:00)
半導体組み立て工程に用いられる接着フィルムや粘着テープについて、それぞれの仕様や設計について概要を紹介する。さらにダイボンディングフィルムの設計において、パルスNMR法で熱硬化性の微小な差異を定量評価することで、プロセス適正を付与した事例と、相分離現象を活用することで、高い接着機能が発現した事例について紹介する。さらに新たな素材として、金属組成物の粒径の微細化に伴う低融点化を、接合材の設計に活かした事例について紹介する。
(2023年10月11日 15:15〜16:45)
昨今、SiC等のワイドバンドギャップ半導体が実装されたパワー半導体製品が大手パワー半導体メーカーから展開されようとしている。大分デバイステクノロジー株式会社は、パワー半導体パッケージの実装技術を軸にワイドバンドギャップ半導体の性能を十分に発揮させるよう独自の視点からパワーモジュールパッケージ技術開発を進めたので、その成果を紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/4/15 | 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |