技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、難接着性基板材料の密着性改善、表面処理技術と高周波対応めっき技術について解説いたします。
(2023年3月29日 10:30〜12:00)
大容量・高速通信時代を迎え高周波領域の利用が進んでいる。高速伝送に適するプリント配線板では、界面の平滑性を維持したまま極性が少ない低誘電・低誘電正接の絶縁材料と導体間の接合信頼性を確保する必要がある。
エキシマ光を利用した表面改質技術は、光化学反応により基材表面に官能基を導入することで、エッチングレスな界面を維持したまま導体層を形成することが可能である。
本講座ではエキシマ光の表面改質処理を用いた密着性向上技術について紹介する。
(2023年3月29日 13:00〜14:30)
5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G (6G) に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっています。
本講座では、回路形成に係るめっきの紹介と低誘電特性材料の平滑面上へのめっきによる回路形成技、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説します。
(2023年3月29日 14:40〜16:10)
高周波帯域における電気信号の伝送損失を低減するためには、回路基板用絶縁材料として低誘電特性に優れる樹脂上に可能な限り平滑な界面で銅回路を形成する必要がある。これは、周波数の増大に伴い、電気信号が導体表面に集中して流れる表皮効果の影響が無視できなくなるためである。しかしながら、低誘電樹脂は異種材料との接着性に乏しく、投錨効果や接着剤に頼ることなく回路の密着信頼性を確保することは極めて困難な課題となっている。
このような課題に対し、電子技研では、減圧プラズマ処理を用いた低誘電樹脂フィルムの表面改質により、薬液を用いた粗化処理等の前処理や接着剤を必要とせず、平滑界面のままのシード層も用いない直接銅メッキおよび銅箔と低誘電樹脂フィルムを直接接着する技術及び装置を開発した。
この技術を用いれば、100GHz帯までの高周波用途に活用できる低誘電樹脂 (ex.フッ素樹脂) 、低価格で数十GHz帯まで使用できる樹脂フイルム (ex.PET,PPS) を用いた単層、積層多層フレキシブル基板作成が可能になる。
また、接着剤を用いる、熱圧着等他の接着方法の場合でも、薬剤による前処理を必要とせず、本手法での官能基付与により接着強度改善が可能になり、前処理薬材不使用での環境対応型の表面処理技術であり、SDGsへ貢献も可能となる。
本表面改質の原理から実例及び信頼性までを解説し、各企業の今後のビジネス戦略を立てて行く為の情報を提供する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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