技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、回路基板設計から電子ユニット化、システム化に至るまでに必要と思われる事柄について、実際の事例や実験結果に基づき、それらに物理的な考察を加えて解説いたします。
近年の電子システムは複雑化、メカトロ化の増大、信号処理の高速高周波化により、そのEMC対応設計も広い周波数範囲にわたり、難しくなってきています。
そんな中で旧来からの設計慣習に囚われたり、原理を良く理解しないために誤った設計をしている例も散見されますが、それらも含め、ここでは回路基板設計から電子ユニット化、システム化に至るまでに必要と思われる事柄について、実際の事例や実験結果に基づき、それらに物理的な考察を加えて解説いたします。
民生機器、産業機器、車載機器などにおいてそれぞれの置かれている電磁環境、システム構成、規制などで違いはあるものの、EMC対応設計の基本的な部分はそれほど変わるものではないので、ここでは多くの事例は自動車用電子機器を取り上げ、極力、実践的、かつ各位の腑に落ちるように解説いたします。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2025/6/12 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
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| 2025/6/17 | 電子機器における防水設計手法 初級編・中級編 2日セミナー | オンライン | |
| 2025/6/17 | 電子機器における防水設計手法 (中級編) | オンライン | |
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| 2025/6/18 | Z軸 (厚み) 方向、異方性の熱伝導率に優れた放熱材料の設計、応用、熱伝導性評価 | オンライン | |
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| 2025/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/24 | 電子機器・部品の未然防止と故障解析 | オンライン | |
| 2025/6/24 | 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 | オンライン | |
| 2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン | |
| 2025/6/26 | ホログラフィ技術の基礎と車載用ヘッドアップディスプレイへの応用 | オンライン | |
| 2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/7/3 | メタマテリアルの基礎とアンテナ分野への応用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/6/14 | 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/12/31 | 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
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| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |