技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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回路形成にかかわるめっきの基礎について理解頂き、高周波対応回路基板材料の平滑表面へのめっきによる回路形成について、映像を交え紹介します。低導体損失回路形成技術として参考になれば幸いです。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/29 | PCB (基板) アンテナの基礎技術 | 東京都 | 会場 |
| 2024/12/3 | めっき技術の基礎と高度な品質要求に対応する応用技術 | 東京都 | 会場 |
| 2024/12/9 | めっき法の基礎および堆積形状・膜物性の添加剤による制御とその低減策 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 | オンライン | |
| 2024/12/13 | レジストリソグラフィーの基礎と実用化ノウハウ | オンライン | |
| 2024/12/18 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
| 2024/12/25 | プリント基板と電子部品の種類と特徴 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/25 | FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 | オンライン | |
| 2025/1/7 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
| 2025/1/14 | 先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/1/24 | アナログ回路設計 入門 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
| 1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |