技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイスのパッケージング技術について取り上げ、パワーデバイスのパッケージ・放熱構造および封止材料の基本、高発熱対策のための「新規基板」、「界面材料 (境膜材料・密着材料) 」、「封止材料の改良」、最先端パワーモジュール (通信高速化対策・車載用高温動作保証/ECU保護) のパッケージ技術を中心に現状課題と今後の技術を解説いたします。
パワーデバイスは電力を制御する部品で、その性能は電気エネルギーの消費量および電気信号の処理速度に大きく影響を与える。最近、地球温暖化対策=脱化石燃料・省エネルギー化・自動車電動化の流れ、情報量増大対策=通信高速化、交通安全対策=自動運転化という流れの中で、パワーデバイスの性能向上、つまり低損失化および軽薄短小化そして強靭化が求められている。また、パワーデバイスは動作により発熱を伴うので、そのパッケージング部材には耐熱性や放熱性も必要となる。
本講演では、パワーデバイスのパッケージング技術 (特に、軽薄短小化および発熱対策) について、開発経緯、現状課題および今後の対策等について述べる。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/3/2 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 包装設計におけるヒートシール技術 | オンライン | |
| 2026/3/4 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/5 | 先端半導体パッケージの放熱・冷却技術と熱マネジメント | オンライン | |
| 2026/3/5 | チップレット実装テスト、評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/3/6 | 半導体市場の動向と主要メーカーの開発状況 | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (3日間) | オンライン | |
| 2026/3/6 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2026/3/10 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 半導体デバイスで良品を作るためのクリーン化技術 | オンライン | |
| 2026/3/11 | 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 | オンライン | |
| 2026/3/12 | 車載電装部品の熱・高電圧化対策と絶縁評価技術の基礎 | オンライン | |
| 2026/3/13 | ゴム材料の分子構造から読み解くシール技術の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/3/13 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/3/13 | 包装設計におけるヒートシール技術 | オンライン | |
| 2026/3/13 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2026/3/13 | プラズマの基礎特性と半導体成膜、エッチングでの応用技術 | オンライン | |
| 2026/3/16 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (書籍版) |
| 2025/6/9 | 熱交換器〔2025年版〕技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |