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電子機器の熱設計技術と熱流体解析
電子機器の熱設計技術と熱流体解析
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、電子機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料の扱い方、シミュレーションのモデル化、熱流体解析の精度を高める要点を詳解いたします。
開催日
- 2019年12月2日(月) 10時00分 ～ 17時00分
受講対象者
- 電子機器の放熱に関連する技術者
- 電子基板の設計
- サーバ機器設計など
- 熱対策が必要な機器を扱っている技術者
- LED照明
- 太陽光発電パネル
- プラントなど
- 伝熱に関連する技術者
- 空調
- 冷凍
- 冷蔵
- 太陽光集熱機など
- 熱交換、電子機器の冷却、環境などに関連した業務を行っている方
- 伝熱、除熱、熱の有効利用など幅広く熱に携わっている方
修得知識
- 伝熱工学の基礎、伝熱式を使った電子機器の温度予測
- 筐体、基板、放熱機構の設計における定石の理解
プログラム
自動車のエレクトロニクス化 (CASE) や高速通信 (5G) に見るように電子機器の高速化、多様化が急激に進んでいます。また厳しい環境下での使用ニーズに伴い、密閉ファンレス機器が増え、基盤放熱や筐体伝導放熱が冷却方式の主流になっています。
こうした状況では放熱材料の活用が不可欠ですが、多種多様な材料から適切なものを選定するには十分な知識が必要となります。さらに放熱材料は熱流体解析の精度を左右するため、適切なモデル化が必要になります。
本講座では最近の電子機器の冷却方式をターゲットに放熱材料の扱い、シミュレーションのモデル化、温度測定をテーマに伝熱の基礎からわかりやすく説明します。
- 電子機器の熱対策の目的とトレンド
- 電子機器の冷却方式の変遷
- 熱設計の目的と目標値
- 伝熱の基本と熱設計のポイント
- 伝熱のメカニズムと熱抵抗
- 熱伝導計算、接触熱抵抗、等価熱伝導
- 自然対流と強制対流
- 熱放射の計算と放射率
- 電子機器の放熱経路と熱対策
- 熱対策ツリー
- 基板による放熱
- 筐体による放熱
- 放熱材料の選定法と活用
- ヒートシンクの設計法
- 電子機器の熱流体解析
- メッシュ分割と精度
- 部品、基板、筐体のモデル化
- 精度のよい温度測定方法
- 熱電対の種類と取り付け方
- サーモグラフィによる温度測定
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
:
45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名同時受講割引について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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