技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子回路の開発で、EMCをはじめとするノイズ問題は厄介なものです。しかも、その多くがプリント基板に起因するため、基板が原因と分かっていても、納期やコストの制約から改版できず、フェライトコア等の外付け部品で対応せざるを得ないことがあります。また、回路が高速化した今日では、伝送線路シミュレータ等のツール類を使用しなければ、動作する基板すら作ることは容易ではありません。ノイズの問題は厄介ですが、原理が分からずツールに頼ると、落とし穴にはまることがあります。
そこで、このセミナーでは、数式などは極力使わず、ノイズとは何か、や、伝送線等のノイズに関わる電気物理を学んだ後、何故、プリント基板からノイズが出る (受ける) のか、どうすればトラブルを防げるのか、を回路設計、配置設計、配線設計の順を追って学んで行きます。これによって、ツールがなくてもある程度ノイズが抑えられ、また、ノイズに強いプリント基板が設計できるようになることを目指します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/1/7 | 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 | オンライン | |
2025/1/14 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2025/1/22 | エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/1/24 | アナログ回路設計 入門 | オンライン | |
2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
2025/2/10 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2025/2/14 | Beyond 5G/6G、人工知能 (AI) 結合に向けた電磁波シールド・電波吸収体の設計と特性評価 | オンライン | |
2025/2/14 | 透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開 | オンライン | |
2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/21 | 透明導電膜の基礎・最新動向並びにアプリケーション展開 | オンライン | |
2025/2/28 | 低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術 | オンライン | |
2025/2/28 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
2012/12/10 | スマートシティの電磁環境対策 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/4/2 | '12 EMC・ノイズ対策業界の実態と将来展望 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |