技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイスについて基礎から解説し、小型・省スペース・高発熱密度化に対応した放熱・冷却技術と対策を詳説いたします。
(2019年7月9日 10:00~11:30)
(2019年7月9日 12:10〜13:40)
小型高放熱高信頼性を求められる車載電子製品で、電子製品の樹脂封止技術が注目されています。
本セミナーでは、インバータ用大型パワーデバイスから、機電一体製品用デバイス製品の製品例を紹介しながらそこに使われている技術を紹介し、 封止樹脂材料に要求されている特性について説明いたします。車載電子製品では、小型化と信頼性のバランスの取れた設計の重要性を理解いただけるよう解説致します。
(2019年7月9日 13:50〜15:20)
本講座では、数百W/cm2レベルの高発熱密度電子機器のサーマルマネージメントの考え方について概説する。特に、本格的な量産が検討されている電気自動車や燃料電池車のSiC型車載用インバータ (発熱密度300W/cm2以上) の冷却技術について紹介する。
(2019年7月9日 15:30〜16:40)
近年、自動車の電動化などによりパワーデバイスの高出力と小型化の両立が求められ、 デバイスの発熱密度は年々増加している。そのため、冷却方式として従来は一般的であった空冷から水冷へと変化してきており、今後も水冷のニーズは高まると考えられている。
本講座では、最新の水冷ヒートシンクの技術動向から性能予測、測定方法までをわかりやすく紹介する。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 2026/7/31 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 次世代パワーデバイスの開発と市場動向 | オンライン | |
| 2026/8/3 | 伝熱の基礎と温度計測の留意点 | オンライン | |
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| 発行年月 | |
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