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「電磁波吸収体・シールド技術の基礎と設計・評価方法」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/6 生体信号解析へのAI技術の適用 オンライン
2026/10/8 積層セラミックコンデンサの故障メカニズム、解析事例と品質向上 オンライン
2026/10/9 ミリ波対応電磁波吸収、シールド材の材料設計と最新事例 オンライン
2026/10/9 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 オンライン
2026/10/9 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2026/10/9 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/19 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/19 半導体パッケージ用ガラス/ガラスセラミックス基板の材料特性とVia加工技術および検査 オンライン
2026/10/21 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 オンライン
2026/10/21 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/21 最新自動車における電磁波ノイズの発生源解析とEMC対策 オンライン
2026/10/23 歴史から考える新しいEMC オンライン
2026/10/23 Beyond5G/6Gの最新技術動向と電波吸収体/電波シールドの基礎と材料設計 オンライン
2026/10/23 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 データセンターの蓄電システムと冷却技術における省エネ対策 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/10 リフロー・フロー・セレクティブはんだ付けの条件設定と不良対策 東京都 会場・オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/13 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 オンライン
2026/11/13 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) オンライン
2026/11/16 アナログ回路設計技術の基礎と応用 オンライン
2026/11/16 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/11/17 EMCの基礎と機械学習・深層学習の応用技術 オンライン
2026/11/18 石英ガラスの特性と微細加工技術、応用展開 オンライン
2026/11/19 アコースティック・エミッション (AE) 計測の基礎とノイズ対策・損傷評価への活用 オンライン
2026/11/20 アナログ回路設計の基礎と実践 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
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