技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
(2018年10月22日 10:00〜11:30)
今後拡大していくことが予想される高周波 (特にミリ波) 分野において、樹脂材料として非常に優れた特徴を持っているフッ素樹脂で基板製造を行うことができる弊社ですが、良い材料を製造するだけではこれからのビジネスは成り立たないという認識の下、よりお客様側へ踏み込んだ設計や評価などに貢献できるように進化を続けており、是非とも、高周波用途のアプリをお考えのお客様には弊社にご用命いただきたい。
(2018年10月22日 12:10〜13:40)
液晶ポリマーをFPCに使用する際の、伝送損失低減のポイントについて話します。 また、間近に迫る5Gの到来に向けた展望にも触れます。
(2018年10月22日 13:50〜15:20)
近年、自動車衝突防止レーダーや短距離無線通信 (WiGig) など、ミリ波帯電磁波の利用が急速に進んでおり、それに伴いミリ波帯における誘電率計測技術の要求も高まっている。本講座では、高周波基板に用いられる低損失材料に対する、マイクロ波帯からミリ波帯における、誘電率測定技術の最新技術動向を解説する。また、関連する高周波回路基板評価技術として、平面回路計測技術やマイクロ波顕微鏡による微小領域電気特性評価技術についても紹介する。
(2018年10月22日 15:30〜17:30)
現在、日本ではソサエティ5.0として、あらゆるもののつなげ、データ処理することが重要となっています。そのために、つながりである有線・無線の伝送媒体の性能をあげていくことが望まれています。本講座では、長年プリント基板、実装技術、装置構造に関わってきた講師が、装置の要件、部品や基板の動向を踏まえながら、基板、基板材料に求められる要求を最新技術も含めながら、解説いたします。また、ミリ波レーダーのように外気変動の影響をうける装置については、材料の温度特性が大切になります。そこで、材料特性の測定方法についても、概説いたします。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | アナログ回路設計の基礎と効果的なノイズ抑制・対策のポイント | オンライン | |
| 2026/5/15 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2026/5/19 | ガラスコア基板の最新動向とビア充填プロセスの開発、割れ・反りの抑制 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 高速通信時代の基板材料革命 | オンライン | |
| 2026/5/26 | 高速通信時代の基板材料革命 | オンライン | |
| 2026/5/27 | ポストフラックスの選定とSMT最新のトレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/5/28 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2026/6/3 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/5 | 電磁波シールドめっき技術と新たな展開 | オンライン | |
| 2026/6/11 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/6/17 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/6/26 | 電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法 | オンライン | |
| 2026/6/29 | 電子機器ノイズ対策のポイント | オンライン | |
| 2026/8/20 | EMC設計入門 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |