技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する
FOWLPの現状とFOPLPの今後を展望する
～再配線形成プロセス開発、三次元集積デバイス開発の視点から～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、2016年に発売された「iPhone7」のアプリケーションプロセッサーに採用されたのを皮切りに急速に普及が進むFOWLP (Fan-Out Wafer Level Package) について詳解いたします。
また、パネルレベルでFO (Fan-Out) 実装することでコスト低減を図るFOPLP (Fan-Out Panel Level Package) 技術について、現状と展望を解説いたします。
開催日
- 2018年3月9日(金) 13時00分 ～ 16時30分
受講対象者
- 半導体デバイスの多層配線形成プロセス、アセンブリ・パッケージプロセスに関する技術者
- Bump, 再配線, WLP, TSV, 3次元集積化デバイスに興味がある方
修得知識
- マイクロバンプ形成及び再配線形成プロセスの留意点
- WLPプロセスの基本
- FOWLPに用いられる材料特性指針
- FOWLPプロセス開発、装置開発の留意点
- 三次元集積デバイス市場動向予測の留意点
プログラム
半導体デバイス製造における、前工程と後工程、デバイス単体パッケージとシステムモジュール、ウエハプロセスとパネルプロセス等々の従来技術の階層構造が崩れつつあります。そのような状況の中、中間領域プロセス技術は、それぞれに根付いた開発文化が融合することで刻々と進化・深化しており、半導体素子の微細化だけでは得られない付加価値創出の基幹技術に成長しつつあります。
従来の技術資産を包摂しながら、決して既存技術の延命路線に後戻りすることなく、新しい価値を創出するための開発文化を再構築するためにどうすればよいのか?本講演では、一旦、従来の技術資産と現状の技術課題を整理することで、これから私たちは何をしなければならないのかを考えていきたいと思います。参加される皆様が日々お忙しい中でも自問自答される際の一つの視点として頂ければ幸いです。
- 半導体デバイスパッケージの変遷 (プロセス技術の視座から)
- LSI配線階層とプロセスギャップ
- 異種デバイス集積化による機能創出
- 中間領域プロセスによる付加価値創出
- 中間領域プロセスの位置付け
- 最近の中間領域プロセス開発による製品化事例
- 従来の半導体後工程の前工程化
- 体験的中間領域プロセス開発前史 (80年代後半～00年代前半)
- 三次元集積デバイスのFOWLP化
- Fan.In・Fan.Out WLPの類型分類
- FOWLPの現状と課題
- 再構成基板形成・支持基板剥離
- 材料物性指標
- プロセスインテグレーション
- 信頼性評価事例
- FOPLP化の課題生産性向上
- 生産性向上の期待
- 克服すべき課題 (量産ライン構築の文化ギャップ)
- パネルレベルプロセス開発事例
- 今後の技術動向、市場動向
- FOWLP, FOPLPの市場性
- 異種デバイスの三次元集積化に向けて
- まとめ (日本で開発をする意義)
- 質疑応答
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/5/15 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
| 2025/5/16 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/19 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
| 2025/5/22 | ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
| 2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/27 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2025/5/27 | 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
| 2025/5/29 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
| 2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
| 2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
| 2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
| 2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |