技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2017年10月11日 10:30〜12:00)
各種スパッタ法の特性・用途展開と薄膜形成技術であるスパッタリングの基礎をキーワードを中心に解説します。また、各種スパッタ法の特性や用途展開を紹介します。
(2017年10月11日 12:45〜14:45)
スパッタリング法による薄膜作製技術は、すでに多くの工業的な量産装置に使われている。スパッタ法の利点は、近年の基板の大型化への対応が容易、量産性、再現性が良いなど数多くあるが、化合物膜に関して、従来その成膜速度が低いことが課題となっていた。開発、製造の現場においては、機能だけではなく、コストを考えたスパッタの最適装置、最適条件が必要となる。 反応性スパッタ法を中心にその原理を紹介しながら、応用例、トラブル対策まで解説する。
(2017年10月11日 15:00〜16:30)
スパッタリング法は幅広い分野の薄膜形成手法として利用されていが薄膜形成により不可避的に生じる膜応力に より引き起こされる、変形、剥離、破壊、構造欠陥などの製品の信頼性に関わる重 大な問題に対し、有効かつ汎用的な対処方法は未だ確立されていない。本講では、薄膜における 応力発生の基本をできるだけ平易に解説し、さらに、現実の技術課題への対処方法 に関連して、成膜パラメータによる膜応力制御や、膜応力測定での技術的ポイントについて解説する。
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