2025/11/25 |
DX/AI時代のエレクトロニクス・半導体実装技術 最新パッケージ技術とチップレット集積の課題と展望 |
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オンライン |
2025/11/25 |
外観検査を自動化する知識と技術 |
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オンライン |
2025/11/25 |
コンプライアンス違反を起こさない・繰り返さないQA・QC教育の体制構築と訓練効果の確認の手引き |
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オンライン |
2025/11/25 |
半導体の製造プロセスと半導体用材料の基礎入門 |
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オンライン |
2025/11/25 |
半導体・電子部品実装現場での静電気 (ESD) 対策 |
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オンライン |
2025/11/25 |
ChatGPTによるQC工程表、作業標準書の作成とプロンプト設計 |
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オンライン |
2025/11/26 |
半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド |
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オンライン |
2025/11/26 |
半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド |
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オンライン |
2025/11/27 |
パネルレベルパッケージ (PLP) の最新動向と基板、材料の開発 |
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オンライン |
2025/11/28 |
半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 |
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オンライン |
2025/11/28 |
量産に耐えうる最適設計仕様を導く非線形ロバストデザイン |
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オンライン |
2025/12/2 |
マルチモーダル生成AIで拓くヒューマンエラー検知の新潮流 |
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オンライン |
2025/12/3 |
プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 |
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オンライン |
2025/12/4 |
ChatGPTによるQC工程表、作業標準書の作成とプロンプト設計 |
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オンライン |
2025/12/5 |
半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 |
東京都 |
会場 |
2025/12/5 |
品質管理の基礎 (4日間) |
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2025/12/5 |
品質管理の基礎 (1) |
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オンライン |
2025/12/8 |
半導体パッケージの接合部における各種試験評価、分析解析技術とその応用 |
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オンライン |
2025/12/8 |
GMP省令/行政査察対応を踏まえた変更/逸脱管理と処理手順書作成 |
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オンライン |
2025/12/9 |
技術者のための問題解決力・課題発見力強化セミナー |
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オンライン |
2025/12/9 |
コンプライアンス違反を起こさない・繰り返さないQA・QC教育の体制構築と訓練効果の確認の手引き |
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オンライン |
2025/12/9 |
経済的リスクを元に算出する「検査基準・規格値と安全係数」決定法 速習 |
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オンライン |
2025/12/10 |
SiC半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 |
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オンライン |
2025/12/11 |
QC (試験部門) における効果的な電子化、電子化後のデータファイルの保管・管理における実務ポイント |
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オンライン |
2025/12/11 |
SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 |
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オンライン |
2025/12/12 |
プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 |
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オンライン |
2025/12/15 |
半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 |
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オンライン |
2025/12/15 |
品質管理の基礎 (2) |
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オンライン |
2025/12/17 |
GMP省令/行政査察対応を踏まえた変更/逸脱管理と処理手順書作成 |
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オンライン |
2025/12/17 |
生成AIを使用した製造・品質管理 |
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オンライン |