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「半導体には寿命がない」と考えていませんか…実際には、IC、MOSFET、IGBT、LED、コンデンサ、リレー、はんだ接続など、多くの電子部品には故障モードごとの寿命があります。
本セミナーでは、部品別の劣化メカニズム、構造因子、加速試験、ワイブル解析やアレニウス則などの寿命予測法を、豊富な事例と1080頁超の実務テキストで解説いたします。
設計・試験・品質保証・クレーム対応で「なぜ壊れたか」「いつ壊れるか」「どう防ぐか」を実務で役立つノウハウを養います。

本セミナーでは、信頼性の基礎知識と信頼性加速試験の意味、信頼性加速試験結果を基にワイブル分布としての解析の仕方と加速係数 (倍率) の求め方、寿命目標をクリアする為の加速試験条件 (サンプルサイズ、試験時間、試験温度) の設定の仕方を詳細に解説いたします。

「半導体には寿命がない」と考えていませんか? 実際には、IC、MOSFET、IGBT、LED、コンデンサ、リレー、はんだ接続など、多くの電子部品には故障モードごとの寿命があります。
本セミナーでは、部品別の劣化メカニズム、構造因子、加速試験、ワイブル解析やアレニウス則などの寿命予測法を、豊富な事例と1080ページ超の実務テキストで解説いたします。
設計・試験・品質保証・クレーム対応で「なぜ壊れたか」「いつ壊れるか」「どう防ぐか」を実務で役立つノウハウを養います。

本セミナーでは、信頼性保証加速試験の進め方、加速試験と故障メカニズムの関係、寿命評価における試験の組合せ方、加速モデル式の考え方、間違いの多い耐湿性試験の正しい考え方、腐食試験、エレクトロケミカルマイグレーション試験の考え方について詳解いたします。

本セミナーでは、故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を多く用いて、初級者にも理解しやすいように説明いたします。

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、信頼性の基本概念、信頼性試験の体系と各試験の位置づけ、故障物理に基づく加速モデルの選択、試験条件の設定手順と妥当性確認の考え方を基礎から解説いたします。
「加速試験はなぜ失敗するのか」など、実務で判断に迷いやすい点を具体的に取り上げ、自社の業務に応用できる実践力の習得を目指します。

本セミナーでは、接触理論・アーク理論・摺動摩耗理論 、接点材料の変遷と勘所、 接点加工のプロセスと押さえどころ、接点の故障モード・発生機構、具体的な対策について、長年の経験と研究に基づき、実践的に詳しく解説いたします。

本セミナーでは、医薬品・化粧品・食品分野における加速試験について取り上げ、試験条件の設定や測定項目選定の応用法、考え方について具体的事例とExcelを用いた演習を交えて詳解いたします。

本セミナーでは、複雑な計算式や統計モデルを説明するのではなく、信頼性の基本や統計的手法が必要となる理由、また信頼性データの特徴を解説したうえで、ワイブル解析の手順を説明いたします。
また、その解析結果の見方や信頼性改善に繋げるための解釈のコツを紹介いたします。

本セミナーでは、信頼性物理や信頼性試験技術を中心に、故障メカニズム、故障の加速モデルと検出感度の向上と効率化のためのTEGの設計、ストレス印加方法及び、それに伴い必要な解析、計測技術について解説いたします。

本セミナーでは、信頼性保証加速試験の進め方、加速試験と故障メカニズムの関係、寿命評価における試験の組合せ方、加速モデル式の考え方、間違いの多い耐湿性試験の正しい考え方、腐食試験、エレクトロケミカルマイグレーション試験の考え方について詳解いたします。

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