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本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。

本セミナーでは、スマートグリッド、太陽光発電、風量発電、電気自動車、鉄道、昇降機に不可欠な電力変換技術について詳解いたします。

本セミナーでは、IGBT、SiC-MOSなどを搭載した最新のパワーモジュールの組立・実装技術の動向について、詳細に解説いたします。

本セミナーでは、最新パワーモジュールに関する組立・実装技術からパワーモジュールの使われ方までを詳細に解説いたします。

本コースは、「パワーデバイス基礎・技術動向」と「高耐熱封止樹脂」のセミナーをセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
2テーマ 通常受講料 : 92,340円(税込) → 2コース申込 割引受講料 76,950円(税込)

本セミナーでは、IGBT,MOSFETの基本的な駆動方法から,スイッチング素子を使い切るための熱設計,高速スイッチング素子特有の実装方法,ノイズ対策など幅広く解説いたします。

本セミナーでは、筐体、ケーブルシールド、EMCフィルタの最適設計からノイズを出さない、ノイズに強い基板設計を対策事例を基に紹介いたします。

本セミナーは電気回路・電子回路の基礎から解説し、制御回路、プリント基板製作、回路シミュレーション、モータ駆動回路と実習を交えて解説いたします。

本セミナーでは、最新パワーデバイスの技術動向とパッケージ技術、実装技術の全容について詳解いたします。

本セミナーは電気回路・電子回路の基礎から解説し、制御回路、プリント基板製作、回路シミュレーション、モータ駆動回路と実習を交えて解説いたします。