技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/22 | 抵抗スポット溶接の基礎とアルミ合金、異種金属接合への応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2026/10/23 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン | |
| 2026/10/23 | チップレット・次世代パッケージングにおけるインターコネクション技術動向 | オンライン | |
| 2026/10/29 | ガラス接着技術の基礎と表面処理、応用展開 | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンターの蓄電システムと冷却技術における省エネ対策 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・テクニック 2日間 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電子機器における防水設計の基礎と実践技術・不具合対策 (初級編・中級編) | オンライン | |
| 2026/11/16 | AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎 | オンライン | |
| 2026/11/17 | エレクトロニクス実装における表面・界面設計 | オンライン | |
| 2026/11/30 | 高分子、フィルムの溶着・接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
| 2026/12/1 | 電子機器の防水・密閉構造設計とエアリーク対策 (設計実践編) | オンライン | |
| 2026/12/8 | 伝熱・熱抵抗の基礎と電子機器の放熱・冷却技術 | オンライン | |
| 2026/12/9 | 電子部品・半導体における劣化・故障メカニズムと寿命予測の実践 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/12/15 | 電子機器・部品・材料の腐食・劣化評価と防止・対策技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/12/15 | 電子機器における防水設計の実践テクニック (上級編) | オンライン | |
| 2026/12/21 | 高分子、フィルムの溶着・接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
| 2027/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (2日間) | オンライン | |
| 2027/1/22 | 電子部品の特性とノウハウ (1) | オンライン | |
| 2027/1/25 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2027/1/27 | 電子機器のノイズ・EMC対策の基礎と設計への活かし方 | オンライン | |
| 2027/1/29 | 電子部品の特性とノウハウ (2) | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2016/6/28 | 異種材料接着・接合技術 |
| 2014/10/8 | レーザ溶接の基礎と溶接欠陥の防止策および異材接合への展開 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2014/2/15 | 3M〔米国特許版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/11/25 | 電子ブック〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/5/20 | エレクトロニクス分野へのダイヤモンド応用技術 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/1/30 | 異種材料一体化のための最新技術 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/6/25 | 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2009/5/20 | 日本電気と富士通2社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
| 2006/6/16 | 電気・電子機器の振動と温・湿度複合環境試験 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1998/6/15 | 電子機器・部品の複合加速試験と信頼性評価技術 |
| 1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |