技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年11月9日〜19日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年11月9日まで承ります。
(2026年10月28日 10:30〜12:00)
データセンターにおける電源構成の変遷について紹介し、最新のAIデータセンターで求められる回路構成とパワー半導体デバイスの関係について紹介する。あわせて、より効率的な回路構成のための最新技術動向とパワー半導体デバイスへの期待について述べる。
(2026年10月28日 13:00〜14:30)
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAgまたCu焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、AgまたCu焼結実装材料の開発と接合構造の構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
(2026年10月28日 14:45〜16:15)
SiCあるいはGaNがパワー半導体用として用途が広がってきている。半導体中に導電性のある金属が含まれていると絶縁不良等の原因となるため金属分析が必要である。
本セミナーでは、ICP-MSを用いてSiC中の微量金属汚染分析について説明する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/11/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) | オンライン | |
| 2026/11/5 | 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 半導体産業の現状と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/11/6 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/11/9 | SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 | オンライン | |
| 2026/11/11 | データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/11/12 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/11/12 | データセンター冷却の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/12 | HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/13 | DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント | オンライン | |
| 2026/11/13 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/11/13 | 半導体洗浄における不良発生要因とパーティクル除去の基礎・実践 | オンライン | |
| 2026/11/13 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | オンライン |
| 2026/11/16 | 半導体洗浄の基礎・現象と洗浄機内の流れと反応、洗浄の評価方法および困った時の対策 | オンライン | |
| 2026/11/16 | GaNパワーデバイスの最新動向、課題と今後の展望 | オンライン | |
| 2026/11/16 | AIデータセンターを支える冷却技術と熱設計の基礎 | オンライン | |
| 2026/11/16 | データセンター冷却の最新技術動向 | オンライン | |
| 2026/11/19 | 半導体メモリの技術・業界動向と今後の市場展望 | オンライン | |
| 2026/11/24 | シリコンフォトニクスにおける集積光デバイスの設計・評価技術と応用展開 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/7/18 | 世界のAIデータセンター用冷却技術・材料 最新業界レポート |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |